()是Si还原的主要途径。

()是Si还原的主要途径。


相关考题:

MnSiO3还原得到20%Si的锰铁合金开始还原温度为()A、1240℃B、1490℃C、1700℃D、1644℃

NADPH是生物合成还原力的载体,它主要产生于()代谢途径。

生铁中[Si]的含量与温度无关,温度升高时对[Si]的还原无影响。

硅铁生产中Si损失的主要途径是()A、烟尘B、炉渣C、浇注D、夹铁吊运

硅铁生产中Si损失的主要途径是()

在正常冶炼情况下,下列各元素按还原(FeO)的能力依次减弱排列正确的是()。A、Ca,Al,Si,Mn,CrB、Ca,Al,Mn,Si,CrC、Cr,Al,Ca,Mn,SiD、Al,Ca,Si,Mn,Cr

生铁中的[Si]的含量与温度有关,温度升高对[Si])的还原有利。

在生理途径下,高铁血红蛋白还原的主要途径是依靠还原型辅酶I和还原型辅酶Ⅱ共同起作用。

在生理途径下,少量高铁血红蛋白还原的主要途径是依靠()——高铁血红蛋白还原酶系统。

吹炼末期有()的还原,而Si则没有这个现象。

为什么在碱性转炉中有Mn的还原,而没有Si的还原?

钢中[C]、[P]主要在氧化期控制,而[Mn]、[Si]、[S]主要在还原期控制。

Si的还原是在()。A、软熔带B、滴落带C、渣铁界面

高炉冶炼中,各种元素还原由易到难排列正确的一组是()A、Pb、Cu、Fe、Mn、SiB、Cu、Fe、Pb、Si、MnC、Cu、Pb、Fe、Mn、SiD、Fe、Cu、Pb、Mn、Si

硅的还原从滴落带开始,还原的途径有三种:渣铁反应、渣焦反应、气相SiO2还原,其中()是硅还原的主要途径。A、 渣铁反应B、 渣焦反应C、 气相SiO2还原

关于高炉内Si的还原叙述正错误的是()A、Si的还原在高炉中只能以直接还原的方式进行B、提高炉温有利于Si的还原C、提高炉渣碱度有利于Si的还原D、高压操作利于冶炼低硅生铁

1500℃以上硅的还原顺序为SiO2→SiO→Si,到达风口时[Si]含量达到最大值。

硅的还原顺序是SiO2→SiO→Si。

生铁中[Si]的含量与温度有关,温度升高时对[Si]的还原有利。

生铁中[Si]的含量与温度有关,温度升高对[Si]的还原有利。

硅在大于1500℃的高炉内的还原顺序是按SiO2→()→Si逐级进行的。

冶炼60Si2Mn钢时,Fe-Si应在()加入。A、氧化末期B、还原期C、出钢前

从Si的还原机理来看,高炉风口水平面以上是降Si过程。

简述径流还原的概念、原理及主要途径?

填空题在生理途径下,少量高铁血红蛋白还原的主要途径是依靠()——高铁血红蛋白还原酶系统。

问答题简述径流还原的概念、原理及主要途径?

判断题在生理途径下,高铁血红蛋白还原的主要途径是依靠还原型辅酶I和还原型辅酶Ⅱ共同起作用。A对B错