锡泥量偏高原因有（）。A、吹氧量过大B、锡溶解盲板堵塞C、抗氧化剂量小D、以上都对

锡泥量偏高原因有（）。

  • A、吹氧量过大
  • B、锡溶解盲板堵塞
  • C、抗氧化剂量小
  • D、以上都对

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20%氯化亚锡溶液，在配制或放置时，会出现白色沉淀，原因是A、氯化亚锡的溶解度较小，加入的溶（水）量尚不够，应在不影响定容体的前提下，配制时应尽量增加溶剂量B、氯化亚锡的溶解度较小，配制时应热使沉淀溶解C、氯化亚锡的溶解度较小，配制好的液保存温度过低D、氯化亚锡与空气中氧作用形成氯化锡的白色沉淀E、氯化亚锡水解为氢氧化锡
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20%氯化亚锡溶液，在配制或放置时，有时会出现白色沉淀，原因是A.氯化亚锡的溶解度较小，加入的溶剂(水)量尚不够，应在不影响定容体积的前提下，配制时应尽量增加溶剂量B.氯化亚锡的溶解度较小，配制时应加热使沉淀溶解C.氯化亚锡的溶解度较小，配制好的溶液保存温度过低D.氯化亚锡与空气中氧作用形成氯氧化锡的白色沉淀E.氯化亚锡水解为氢氧化锡
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锡泥量偏高主要原因是( )。A.吹氧量过大B.酸洗液带入镀槽C.PSA加得过多D.以上都对
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锡溶解系统是通以氧气，将锡粒溶解成Sn2+，其反应式为( )。
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罐头食品镀锡应使用A、含锡99%以上含铅0.04%以下B、含锡99%以上含铅0.06%以下C、含锡98%以上含铅0.04%以下D、含锡98%以上含铅0.06%以下E、含锡98%以上含铅0.05%以下
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锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。A、加锡量不足B、焊锡未完全包覆焊接零件C、在焊接点上重新加热到熔点后加锡
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20％氯化亚锡溶液，在配制或放置时，有时会出现白色沉淀，是因为（）。A、氯化亚锡与空气中氧作用形成氯氧化锡的白色沉淀B、氯化亚锡的溶解度较小，加入的溶剂（水）量尚不够，应在不影响定容体积的前提下，配制时应尽量增加溶剂量C、氯化亚锡的溶解度较小，配制好的溶液保存温度过低D、氯化亚锡的溶解度较小，配制加热使沉淀溶解E、氯化亚锡水解为氢氧化锡
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RH60的焊锡是（）。A、含锡量60%，含铅量40%的焊剂B、含锡量60%，含铅量40%且有松香的焊剂C、含锡40%，含铅量60%的焊剂D、含锡40%，含铅量60%且有松香的焊剂
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锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是
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镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的（）量来控制。
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与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是（）。A、[H+]B、[EN]C、[Fe2+]D、[SO42-]
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电镀工作槽中的四价锡是由于带钢高速运行时喷溅于空气中，使电解液中的（）被空气中的氧所氧化而生成，四价锡的升高，将会产生锡泥，引起锡的消耗升高。
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镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的O2 量来控制。
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锡泥量偏高主要原因是（）。A、吹氧量过大B、酸洗液带入镀槽C、MSA加得过多D、以上都对
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电镀工作槽中的四价锡是由于带钢高速运行时喷溅于空气中，使电解液中的二价锡离子被空气中的氧所氧化而生成，四价锡的升高，将会产生锡泥，引起锡的消耗升高。
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锡焊过程中使用的材料有（）A、铝丝B、铜铝锡丝、铜锡丝C、焊条D、以上都不是
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手工焊接按环保来分，有两种锡线（）A、含铅锡线，无铅锡线B、大锡线和小锡线C、含助焊剂锡线和无助焊剂锡线D、高档锡线和低档锡线
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引起焦炭塔晃动的是（）控制量过大。A、小给水量B、大吹汽量C、小吹汽量D、瓦斯循环量
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在污泥厌氧消化中，若出现产气量下降，它可能是由于（）原因引起的。A、排泥量不够B、排泥量过大C、温度升高D、搅拌强度过大
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造成挂锡和漏锡的原因有（）A、波峰过低B、波峰过高C、温度过高D、波峰为印制板厚度的2倍
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焦炉用耐火泥要求有一定的（）。A、粘结性B、抗氧化性C、荷重软化度D、以上都对
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玻璃板上表锡滴产生的原因及处理办法？
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高压熔断器的熔体是（）材料的。A、铅锡合金B、锌C、银或铜丝焊有小锡球
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单选题罐头食品镀锡应使用（）A含锡99%以上含铅0.04%以下B含锡99%以上含铅0.06%以下C含锡98%以上含铅0.04%以下D含锡98%以上含铅0.06%以下E含锡98%以上含铅0.05%以下
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多选题焦炉用耐火泥要求有一定的（）。A粘结性B抗氧化性C荷重软化度D以上都对
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问答题玻璃板上表锡滴产生的原因及处理办法？
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单选题造成挂锡和漏锡的原因有（）A波峰过低B波峰过高C温度过高D波峰为印制板厚度的2倍
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