镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的O2 量来控制。

镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的O2 量来控制。

相关考题：

20%氯化亚锡溶液，在配制或放置时，会出现白色沉淀，原因是A、氯化亚锡的溶解度较小，加入的溶（水）量尚不够，应在不影响定容体的前提下，配制时应尽量增加溶剂量B、氯化亚锡的溶解度较小，配制时应热使沉淀溶解C、氯化亚锡的溶解度较小，配制好的液保存温度过低D、氯化亚锡与空气中氧作用形成氯化锡的白色沉淀E、氯化亚锡水解为氢氧化锡
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20%氯化亚锡溶液，在配制或放置时，有时会出现白色沉淀，原因是A.氯化亚锡的溶解度较小，加入的溶剂(水)量尚不够，应在不影响定容体积的前提下，配制时应尽量增加溶剂量B.氯化亚锡的溶解度较小，配制时应加热使沉淀溶解C.氯化亚锡的溶解度较小，配制好的溶液保存温度过低D.氯化亚锡与空气中氧作用形成氯氧化锡的白色沉淀E.氯化亚锡水解为氢氧化锡
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锡焊施焊前,应在烙铁口镀上一层锡,称为()。 A.镀锡B.熔锡C.焊锡D.挂锡
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碱性镀锡溶液温度过高,阳极会呈二价锡形式溶解。() 此题为判断题(对，错)。
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下面哪项不是不溶性阳极电镀工艺的主要特征设备( )。A.锡离子浓度计B.过滤器C.边缘罩D.离线供锡装置
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锡溶解系统是通以氧气，将锡粒溶解成Sn2+，其反应式为( )。
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MSA电镀液由二价锡离子，MSA，（），抗氧化剂，硫酸组成。
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碱性镀锡液中，是（）离子在阴极上放电析出金属锡。A、一价锡B、二价锡C、三价锡D、四价锡
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印制板图形电镀锡/铅合金（或锡）时，其镀液的搅拌方式为（）。A、阴极移动B、循环过滤C、空气搅拌D、阴极移动＋循环过滤
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镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的（）量来控制。
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与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是（）。A、[H+]B、[EN]C、[Fe2+]D、[SO42-]
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下面哪项不是不溶性阳极电镀工艺的主要特征设备（）。A、锡离子浓度计B、过滤器C、边缘罩D、离线供锡装置
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电镀工作槽中的四价锡是由于带钢高速运行时喷溅于空气中，使电解液中的（）被空气中的氧所氧化而生成，四价锡的升高，将会产生锡泥，引起锡的消耗升高。
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钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留。A、4粒B、5粒C、6粒D、7粒
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锡泥量偏高原因有（）。A、吹氧量过大B、锡溶解盲板堵塞C、抗氧化剂量小D、以上都对
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电镀工作槽中的四价锡是由于带钢高速运行时喷溅于空气中，使电解液中的二价锡离子被空气中的氧所氧化而生成，四价锡的升高，将会产生锡泥，引起锡的消耗升高。
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电镀锡时，带钢在电解液中作阳极，金属锡棒在电解液中作阴极。
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锡焊施焊前，应在烙铁口镀上一层锡，称为（）。A、镀锡B、熔锡C、焊锡D、挂锡
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在碱性镀锡电镀液中，对电镀液最有害且最敏感的金属杂质是（）。A、铝B、锡C、二价锡D、铁
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在配制氯化亚锡溶液时，需要加入（）A、氯化亚锡B、盐酸C、硫酸D、锡粒
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锡层和锡铁合金层越薄，镀锡薄板的耐腐蚀性能越好。
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用二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法测定水中砷，配制氯化亚锡溶液时，需加入（）与（）。A、浓硫酸，锌粒B、浓盐酸，锌粒C、浓硫酸，锡粒D、浓盐酸，锡粒
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单选题20％氯化亚锡溶液，在配制或放置时，有时会出现白色沉淀，是因为（）。A氯化亚锡与空气中氧作用形成氯氧化锡的白色沉淀B氯化亚锡的溶解度较小，加入的溶剂（水）量尚不够，应在不影响定容体积的前提下，配制时应尽量增加溶剂量C氯化亚锡的溶解度较小，配制好的溶液保存温度过低D氯化亚锡的溶解度较小，配制加热使沉淀溶解E氯化亚锡水解为氢氧化锡
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单选题用二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法测定水中砷，配制氯化亚锡溶液时，需加入（）与（）。A浓硫酸，锌粒B浓盐酸，锌粒C浓硫酸，锡粒D浓盐酸，锡粒
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判断题酸性镀锡液配制时应将硫酸亚锡溶于热的硫酸溶液中，边加边搅拌，使其完全溶解后再加入到镀槽中。A对B错
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判断题酸性镀锡液中硫酸主要起导电、防止锡离子水解和提高阳极电流效率的作用。A对B错
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判断题电镀锡铅合金时，阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。A对B错
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