低水低炭厚料层烧结，烧结温度曲线由熔融转变为低温型，烧结最温度控制在1250-1280℃，并保持1100℃以上温度的时间在（）以上。A、5minB、10minC、15min

低水低炭厚料层烧结，烧结温度曲线由熔融转变为低温型，烧结最温度控制在1250-1280℃，并保持1100℃以上温度的时间在（）以上。

  • A、5min
  • B、10min
  • C、15min

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烧结风箱温度是指通过烧结料层的()温度。
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厚料层烧结对( )要求严格。A.低水低碳B.低温低水C.低负压低碱度
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烧结温度是指烧结料层中某一点的平均温度。此题为判断题(对，错)。
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烧结温度是指烧结料层中某一点达到的( )。A.点火温度B.最高温度C.平均温度
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某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是A．第一层与第二层烧结温度一致B．第一层烧结温度比第二层低30～50℃C．第一层烧结温度比第二层低10～20℃D．第一层烧结温度比第二层高10～20℃E．第一层烧结温度比第二层高30～50℃
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烧结料层的露点温度大约为（）。
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烧结温度是指烧结料层中某一点达到的（）。A、点火温度B、最高温度C、平均温度
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低温烧结是指温度1000℃的烧结。
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烧结温度是指烧结料层中某一点的（）。
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下面哪项可以降低烧结工序能耗（）。A、实行低碳、低温、厚料层操作B、实行高碳、低温、厚料层操作C、实行高碳、高温、厚料层操作D、实行低碳、高温、厚料层操作
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烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度。（）
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低温烧结的主要粘结相为铁酸钙，基形成的必要条件是（）。A、普通碱度烧结B、低水低碳C、厚料层烧结D、氧化性气氧
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低碳厚料层操作有利于提高烧结矿强度。
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烧结过程中料层中温度越向下（）。A、越高B、越低C、越无规律
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低温烧结是指点火温度低。
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改善烧结料层温度的分布和烧结质量应采取哪些措施？
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按照烧结料层中温度的变化和烧结过程中所发生的物理化学反应，烧结料层可分为五带，分别是烧结矿带、燃烧带、预热带（）、（）。
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厚料层烧结对（）要求严格。A、低水低碳B、低温低水C、低负压低碱度
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烧结温度是指烧结料层中某一点的平均温度。
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与普通熔融型烧结矿相比较，低温烧结矿的优点有（）A、强度高B、氧化性能好C、还原性能好D、低温还原粉化率低
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PFM烧结过程，下列说法正确的有（）A、正式烧结之前应干燥5～7分钟，防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃～20℃C、烧结程序结束时，应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外D、烧结起始温度低，升温速度过慢，会延长烧结时间，易引起牙冠变形或颜色变浊E、烧结开始时应1～230L／分钟速度排气，以低于瓷熔点100℃以下温度升温
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