焊接检波器夹子时,可适当使用一些()助焊剂。 A.松脂油B.焊油C.中性D.松香
助焊剂一般是由()、树脂、扩散剂和熔剂四部分组成。 A.活性剂B.松香C.苯酮类D.添加剂
A.樟脑B.绿矾C.松香D.硼砂E.芒硝易软化融化的饮片是
以松香为主之助焊剂可分四种（）A、R型B、RA型C、RSA型D、RMA型
油性松香为主之助焊剂可分四种（）。A、R，RMA，RN，RAB、R，RA，RSA，RMAC、RMA，RSA，R，RRD、R，RMA，RSA，RA
手工焊接常用的助焊剂是（）。A、松香B、无机助焊剂C、有机助焊剂D、阻焊剂
无锡焊接是（）的连接。A、不需要助焊剂，而有焊料B、有助焊剂，没有焊料C、不需要助焊剂和焊料D、有助焊剂和焊料
将TTL电路直接焊于电路板时，应使用的助焊剂为（）。A、焊油B、松香
由于硅的氧化为强烈的放热反应，可以认为在氧气转炉的（）和超高功率电炉的（）硅计划全部被氧化掉。A、吹炼初期，融化末期B、吹炼中期，融化初期C、吹炼中期，融化末期D、吹炼初期，融化初期
焊接钢件时，应采用哪种助焊剂（）。A、松香B、盐酸C、酒精D、焊锡膏
助焊剂，用25%的松香溶解在（）的酒精中作为助焊剂A、25%B、75%C、50%D、90%
助焊剂，用75%的松香溶解在25%的酒精中作为助焊剂
松香助焊剂在（）以上开始分解A、100℃B、200℃C、300℃D、400℃
助焊剂一般是由（）、树脂、扩散剂和熔剂四部分组成。A、活性剂B、松香C、苯酮类D、添加剂
在常温下松香为固态，其活性几乎不产生作用；当松香加热至（）时，松香熔化，这时它才能发挥助焊剂的作用A、152℃B、172℃C、200℃D、300℃
松香酒精助焊剂的比例为（）。A、1：3B、2：3C、4：1D、3：1
使用浸锡炉焊接时（）。A、不使用助焊剂B、使用无机类助焊剂C、使用有机类助焊剂D、使用松脂类助焊剂
腐蚀性很强的助焊剂是（）。A、无机类助焊剂B、松脂类助焊剂C、无水乙醇D、氢化松香
（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A、无机类助焊剂；B、有机类助焊剂；C、树脂类助焊剂；D、光固化阻焊剂。
松香助焊剂的熔点为（）。A、160—162℃B、172～173℃C、182～183℃D、190～192℃
单选题如果烙铁头不粘锡，应该（）A更换电烙铁B更换烙铁头C用松香等助焊剂等重新镀锡D首先修整烙铁头，然后重新镀锡
单选题松香酒精助焊剂的配比为（）。A25％松香，75％酒精B30％松香，70％酒精C40％松香，60％酒精D45％松香，55％酒精
单选题松香助焊剂的熔点为（）。A160—162℃B172～173℃C182～183℃D190～192℃
单选题将TTL电路直接焊于电路板时，应使用的助焊剂为（）。A焊油B松香
单选题（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A无机类助焊剂B有机类助焊剂C树脂类助焊剂D光固化阻焊剂