中变气温度,比低变催化剂使用温度高,中变气进入低变反应器之前,必须进行换热降温。() 此题为判断题(对，错)。
E－A－B－003374低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结。 A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度
合成催化剂还原的三低是（）A、低水汽浓度B、低压力C、低氨冷温度D、低氢
高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温阶段是为了蒸发催化剂中的水分
高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温温度是150℃
低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢，会使还原过程发生（）的影响。A、反应速度慢B、氢气积累C、催化剂还原不彻底D、还原历时过长
低变催化剂的还原主要温升来源是（），引起低变还原超温的另一个原因是：（）.
催化剂床层温度猛升，会降低催化剂的活性，使低变催化剂发生反硫化反应
低变催化剂还原反应的特点是（）A、放热B、吸热C、缓慢D、不可逆
还原态低变催化剂，升温速度（）℃/h，以防止催化剂破碎。A、10B、30-50C、50-80D、80-100
低变催化剂还原时，低变升温，（）稳定后，才开始配氢气，以防超温A、时间B、循环系统流速C、温度D、脱水
低变催化剂还原初期氢浓度应为（）A、0.1%～0.5%B、1%C、1.0%～5.0%D、2%
转化催化剂还原时，水氢比过高，会造成（）。A、催化剂过度还原B、催化剂总体还原率达不到要求C、上层催化剂还原率低D、下层催化剂还原率低
低变催化剂还原中期，至接近还原末期的入口氢浓度，不宜大于（）A、0.5%B、2%C、10%D、20%
低变催化剂还原时，应在（）的工艺条件下进行，以防止超温烧结A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度
低变床层无温升的原因可能是（）A、温控失灵，低变入口温度低，导致催化剂水泡失活B、催化剂中毒C、中变气CO2含量超标D、中变气CH4含量超标
低变催化剂还原结束标准之一，是低变反应器（）无耗氢A、入口B、催化剂还原C、循环气D、出口
低变催化剂还原中期，至接近还原末期的入口氢浓度，不宜大于（）。A、0.0050B、0.02C、0.1D、0.2
低变催化剂还原时，低变（）温度达到180℃左右，才开始配氢气还原，以防氢气累积超温A、入口B、出口C、床层各点D、床层热点
低变催化剂还原结束，主要依据（）来决定。A、还原经历的时间B、反应器的最高温度C、反应耗氢量D、反应器的最低温度
低变催化剂在还原（）期，可以提高反应温度和H2浓度，以缩短还原时期。A、初B、主C、末D、诱导
Cu-Zn-Al低变催化剂耐毒耐水但升温还原过程中易烧伤结催化剂。
B204低变催化剂还原后体积收缩率仅为10％～20％。
中变催化剂还原时加入蒸汽的原因（）。A、防止中变催化剂结炭；B、防止中变催化剂过度还原；C、充当取热介质；D、以上都不正确