低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无耗氢。 A、入口B、催化剂还原C、循环气D、出口
低变催化剂还原中期,至接近还原末期的入口氢浓度,不宜大于()。 A、0.5%B、2%C、10%D、20%
低变催化剂还原初期氢浓度应为()。 A、0.1%～0.5%B、1%C、1.0%～5.0%D、2%
低变催化剂升温还原过程中,以提氢不提温,提温不提氢为原则。() 此题为判断题(对，错)。
低变催化剂先脱干净水,再配氢还原。() 此题为判断题(对，错)。
E－A－B－003374低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结。 A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度
催化剂升温还原的原则是（）。A、高空速B、高氢C、高电炉D、低水汽浓度
合成催化剂还原的三低是（）A、低水汽浓度B、低压力C、低氨冷温度D、低氢
还原催化剂时，水蒸汽浓度越低越有利于提高催化剂的还原度和活性
高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温阶段是为了蒸发催化剂中的水分
高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温温度是150℃
低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢，会使还原过程发生（）的影响。A、反应速度慢B、氢气积累C、催化剂还原不彻底D、还原历时过长
低变催化剂的还原主要温升来源是（），引起低变还原超温的另一个原因是：（）.
高变催化剂一般是在（）进行还原。A、转化催化剂还原前B、转化催化剂还原后C、转化配氢配汽后D、转化进料后
转化催化剂还原时，水氢比过高，会造成（）。A、催化剂过度还原B、催化剂总体还原率达不到要求C、上层催化剂还原率低D、下层催化剂还原率低
低变催化剂还原结束的标准是反应器床层（）。A、氢浓度20%，220℃不耗氢B、氢浓度10%，180℃不耗氢C、还原经历10hD、还原经历16h
低变催化剂还原用氢要求硫含量不大于（）PPm.A、0.3B、1C、10D、100
中变催化剂放硫，是在（）的气氛中进行。A、钝化B、还原C、干氢D、无氢
低变催化剂还原时，应在（）的工艺条件下进行，以防止超温烧结A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度
中变剂还原时采用干氢，还原越彻底，催化剂的活性越好
低变催化剂还原中期，至接近还原末期的入口氢浓度，不宜大于（）。A、0.0050B、0.02C、0.1D、0.2
低变催化剂还原结束，主要依据（）来决定。A、还原经历的时间B、反应器的最高温度C、反应耗氢量D、反应器的最低温度
低变催化剂在还原（）期，可以提高反应温度和H2浓度，以缩短还原时期。A、初B、主C、末D、诱导
铜基催化剂还原的方法有（）A、低氢还原法、无氢还原法B、低氢还原法、高氢还原法C、高氢还原法、高氢还原法
判断中变催化剂是否完全还原的依据是：系统12小时氢含量大于（），即可认为还原结束。