合成催化剂还原的三低是（）A、低水汽浓度B、低压力C、低氨冷温度D、低氢

合成催化剂还原的三低是（）

  • A、低水汽浓度
  • B、低压力
  • C、低氨冷温度
  • D、低氢

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E－A－B－003374低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结。 A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度
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升温还原控制原则()。 A.三低：低温出水、低氢还原、还原后有一个低负荷生产期B.三稳：提温稳、补氢稳、出水稳。C.三不准：提温提氢不准同时进行;水分不准带入合成塔;不准长时间高温出水D.三控制：控制补H2速度;控制CO2浓度;控制出水速度
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新氢管网对新氢压缩机的影响() A、新氢管网压力低，新氢压缩机出口压力低B、新氢管网温度高，新氢压缩机出口温度高C、新氢管网压力低，新氢压缩机出口温度高D、新氢管网温度低，新氢压缩机出口温度低
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温度越（），压力越（），平衡氨含量越高。A、低、高B、高、高C、低、低D、高、低
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催化剂升温还原的原则是（）。A、高空速B、高氢C、高电炉D、低水汽浓度
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异构化反应PX转化率低的原因是（）。A、反应温度低B、反应压力低C、催化剂活性低D、反应的氢油比低
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氨合成催化剂升温还原操作过程中要坚持的“三高、四低”还原原则是？
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合成工序的氨冷系统依温度分为三级，各级闪蒸罐（）。A、压力愈高，温度愈低B、压力愈低，温度愈高C、压力愈高，温度愈高D、A与B都对
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氨合成催化剂还原时，水汽浓度与（）有关A、温度B、压力C、空速D、成份
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氨合成催化剂还原时，出塔水汽浓度与温度、压力、空速有关。（）
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合成催化剂床层炉温下降的原因是什么，正确的是（）A、氨冷温度低B、透平机出口开度过小C、氢氮比不合格D、气氨压力低
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合成高串低的事故现象是氨分、冷交液位低，放氨压力波动大，安全阀起跳。
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低变催化剂还原初期氢浓度应为（）A、0.1%～0.5%B、1%C、1.0%～5.0%D、2%
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转化催化剂还原时，水氢比过高，会造成（）。A、催化剂过度还原B、催化剂总体还原率达不到要求C、上层催化剂还原率低D、下层催化剂还原率低
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低变催化剂还原中期，至接近还原末期的入口氢浓度，不宜大于（）A、0.5%B、2%C、10%D、20%
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低变催化剂还原时，应在（）的工艺条件下进行，以防止超温烧结A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度
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低变催化剂还原温度调节。
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低变催化剂还原结束标准之一，是低变反应器（）无耗氢A、入口B、催化剂还原C、循环气D、出口
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氢对氨合成塔塔壁的腐蚀会引起设备的脆裂而损坏，（）氢蚀越严重。A、温度越高、压力越高B、温度越低、压力越高C、温度越低、压力越低D、温度越高、压力越低
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触媒还原过程中三低（）。A、低温出水B、低氢还原C、还原后有一个低负荷生产期D、高温出水
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甲醇合成催化剂升温还原中，下面哪一项不属于“三低”内容（）A、低温出水B、低氢还原C、升温结束后有一个低负荷生产期D、低速升温
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三低：低温出水、低氢还原、还原后有一个低负荷生产期。（）
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铜基催化剂还原的方法有（）A、低氢还原法、无氢还原法B、低氢还原法、高氢还原法C、高氢还原法、高氢还原法
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脱异丁烷塔顶温度高的原因有（）。A、塔底温度低B、塔压力低C、进料温度低D、冷后温度低
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升温还原控制原则（）。A、三低：低温出水、低氢还原、还原后有一个低负荷生产期B、三稳：提温稳、补氢稳、出水稳C、三不准：提温提氢不准同时进行；水分不准带入合成塔；不准长时间高温出水D、三控制：控制补H2速度；控制CO2浓度；控制出水速度
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单选题合成工序的氨冷系统依温度分为三级，各级闪蒸罐（）。A压力愈高，温度愈低B压力愈低，温度愈高C压力愈高，温度愈高DA与B都对
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单选题脱异丁烷塔顶温度高的原因有（）。A塔底温度低B塔压力低C进料温度低D冷后温度低
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