低变催化剂还原时,低变升温,()稳定后,才开始配氢气,以防超温。 A、时间B、循环系统流速C、温度D、脱水
低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无耗氢。 A、入口B、催化剂还原C、循环气D、出口
低变催化剂还原中期,至接近还原末期的入口氢浓度,不宜大于()。 A、0.5%B、2%C、10%D、20%
转化催化剂使用(),得到的镍表面积最大。 A、纯氢气升温还原B、氮气升温、配氢气还原C、纯氢气升温、配水蒸汽还原D、水蒸汽升温、配氢气还原
对转化催化剂还原而言,还原的起始时间是,()计算较为合理。 A、从配入氢气开始B、达到一定的氢浓度C、达到一定的还原温度D、达到一定的氢浓度和一定的温度
E－A－B－003374低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结。 A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度
低变催化剂还原时,低变()温度达到180℃左右,才开始配氢气还原,以防氢气累积超温。 A、入口B、出口C、床层各点D、床层热点
一般在120~160℃就可能观察到低变催化剂有还原现象,只是配氢后的诱导期可能比较长,所以,在120~160℃就应该开始配氢气,以防超温。() 此题为判断题(对，错)。
高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温阶段是为了蒸发催化剂中的水分
高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温温度是150℃
低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢，会使还原过程发生（）的影响。A、反应速度慢B、氢气积累C、催化剂还原不彻底D、还原历时过长
低变催化剂的还原主要温升来源是（），引起低变还原超温的另一个原因是：（）.
高变催化剂一般是在（）进行还原。A、转化催化剂还原前B、转化催化剂还原后C、转化配氢配汽后D、转化进料后
以氮气为工艺载气还原低变剂时，床层最高温度不能高于（），低变入口温控量程为（）.
低变催化剂还原结束的标准是反应器床层（）。A、氢浓度20%，220℃不耗氢B、氢浓度10%，180℃不耗氢C、还原经历10hD、还原经历16h
低变催化剂还原时，应在（）的工艺条件下进行，以防止超温烧结A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度
低变催化剂还原结束，主要依据（）来决定。A、还原经历的时间B、反应器的最高温度C、反应耗氢量D、反应器的最低温度
低变催化剂在还原（）期，可以提高反应温度和H2浓度，以缩短还原时期。A、初B、主C、末D、诱导
B204低变催化剂还原后体积收缩率仅为10％～20％。
中变催化剂在还原时配入水蒸气的目的是防止催化剂（）。
中变催化剂还原时配入蒸汽，主要是为了加快还原反应速度。
一般在120~160℃就可能观察到低变催化剂有还原现象，只是配氢后的诱导期可能比较长，所以，在120~160℃就应该开始配氢气，以防超温。
低变剂还原不彻底时，联入系统时，床层温度略有下降.