设备标注牌上一般包含设计压力、温度、操作温度、压力、（）、体积、制造单位等。A、试验压力B、设备保温厚度C、电子螺栓规格D、垫片规格

设备标注牌上一般包含设计压力、温度、操作温度、压力、（）、体积、制造单位等。

  • A、试验压力
  • B、设备保温厚度
  • C、电子螺栓规格
  • D、垫片规格

相关考题：

压力容器铭牌上标注的容器设计温度是指容器壳体的设计温度。()
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安全阀校验牌上标注的开启压力一般应为容器设备最高工作压力的1.05~1.10倍( )。此题为判断题(对，错)。
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压力容器的设计压力，是指在相应设计温度下用以确定容器壳体（　　）及其元件尺寸的压力，即标注在铭牌上的容器设计压力，其值不得小于最大工作压力。A.容积B.形状C.厚度D.高度
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压力容器的设计压力，是指在相应设计温度下用以确定容器壳体（ ）及其元件尺寸的压力，即标注在容器铭牌上的设计压力。压力容器的设计压力值不得低于最高工作压力。A.容积B.形状C.厚度D.高度
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压力容器的()压力，是指在相应设计温度下用以确定容器壳体厚度及其元件尺寸的压力，即标注在铭牌上的设计压力，其值不得低于最高工作压力。A.标准B.设计C.最高D.最低
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压力容器一般泛指工业生产中用于盛装反应、传热、分离等生产工艺过程的气体或溶液，并能承载一定压力的密闭设备。下列关于压力容器压力设计的说法中，正确的是（）。A.安全阀起跳压力应高于设计压力B.爆破片爆破压力应高于设计压力C.设计压力应高于最高工作压力D.最高工作压力就是标注在容器铭牌上的设计压力
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甲铵液发生理解的条件包括（）A、操作温度低于操作压力下的理解温度B、操作温度高于操作压力下的离解温度C、操作压力高于操作温度下的离解压力D、操作压力低于操作温度下的离解压力
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尿素装置低压甲铵液析出结晶的原因是（）。A、操作温度高于低压甲铵液的饱和温度B、操作温度低于低压甲铵液的饱和温度C、操作压力高于低压甲铵液的平衡压力D、操作压力低于低压甲铵液的平衡压力
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V104的操作温度（）、操作压力（）。
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下列选项中，（）属于压力管道的档案中至少应包括的内容。A、管线号B、操作温度、操作压力C、设计温度、设计压力D、最高工作压力E、管道类别
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设计压力是指压力容器顶部最高工作压力，一般应标注在设备的铭牌上。
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在蒸发操作中，（）热量损失低。A、操作温度高B、操作温度低C、操作压力高D、操作压力低
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法兰的公称压力与法兰的最大操作压力、操作温度、操作材料 有关。
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在相应的设计温度下用于确定容器壳体壁厚的压力，也是标注在铭牌上的压力是（）。A、设计压力B、操作压力C、绝对压力D、试验压力
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当出现析碳现象，但尚不严重可（）。A、适当提高水碳比，并尽可能提高系统压力和操作温度B、适当提高水碳比，并尽可能降低系统压力和操作温度C、适当降低水碳比，并尽可能提高系统压力和操作温度D、适当降低水碳比，并尽可能降低系统压力和操作温度
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安全阀校验牌上标注的开启压力一般应为容器设备最高工作压力的1.05～1.10倍。
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压力容器铭牌上一般包含的参数有（）。A、操作温度B、操作压力C、设计温度D、设计压力
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为使冷箱尾气中乙烯损失量减小，应该使操作压力和操作温度向（）的方向变化。A、增大操作压力，提高操作温度B、减小操作压力，提高操作温度C、增大操作压力，降低操作温度D、减小操作压力，降低操作温度
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反-2101设计操作压力为（）Mpa，设计操作温度为（）℃。
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压力容器铭牌上标注的设计压力其值不得小于压力容器设备的最高工作压力。
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压力容器铭牌上标注的设计温度是指容器壳体的设计温度。
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（）是指压力容器在正常工作情况下，在相应的设计压力下容器表壁或受压元件可能达到的最高或最低温度。A、设计温度B、工作温度C、操作温度D、临界温度
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一般通过提高结晶器的压力来提高结晶器的操作温度。
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运行中压力容器的检查主要包括工艺条件、（）A、操作压力、操作温度B、化学成分、物料配比C、设备状况、安全装置D、压力表、安全阀
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25#K13塔的操作压力为（）塔底操作温度为（）塔顶操作温度为（）。
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多选题下列选项中，（）属于压力管道的档案中至少应包括的内容。A管线号B操作温度、操作压力C设计温度、设计压力D最高工作压力E管道类别
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判断题安全阀校验牌上标注的开启压力一般应为容器设备最高工作压力的1.05~1.10倍。A对B错
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