一般通过提高结晶器的压力来提高结晶器的操作温度。

一般通过提高结晶器的压力来提高结晶器的操作温度。


相关考题:

方坯结晶器传热与板坯结晶器传热有什么不同,下面分析哪一种是正确的?A、方坯结晶器传热与板坯结晶器传热,扳坯结晶器宽面更容易不均匀B、方坯结晶器传热与板坯结晶器传热,方坯结晶器换热强度更大C、方坯结晶器传热与板坯结晶器传热,板坯结晶器的液面释放热量更大

浇铸前给结晶器内板涂油的目的是() A、燃烧产生火焰便于观察B、起铜板与初生坯壳间润滑作用C、燃烧放热,提高结晶器内钢水温度D、避免钢水烧毁铜板

结晶器内壁镀层的目的是() A、减少星裂B、提高熔点C、提高温度D、提高硬度

结晶器振动机构采用()、()的振动方式以减少振痕深度,提高铸坯表面质量。

采用结晶器钢液面自动控制技术可()。 A.提高铸坯表面质量B.稳定结晶器液面C.减少卷渣D.以上都对

一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层,提高耐磨性。() 此题为判断题(对,错)。

连铸坯结晶器凝固传热过程下面哪一种分析是正确的?A、结晶器凝固传热过程中90%以上热量是通过结晶器的冷却水带走的;B、结晶器凝固传热过程中30%以上热量是通过结晶器液面释放的;

结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。此题为判断题(对,错)。

提高结晶器振动频率,则振痕深度( )。A.增大B.减小C.不变

采用结晶器钢液面自动控制技术可()。A、提高铸坯表面质量B、稳定结晶器液面C、减少卷渣D、以上都对

一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层,提高耐磨性。

下列对结晶器冷却描述不正确的是()。A、结晶器冷却水是从上部水管流入,从下部水管流出。B、结晶器进出水温差一般为4~8℃。C、结晶器必须使用软水。D、结晶器冷却水量主要是考虑防止漏钢和减少铸坯表面缺陷。

关于结晶器振动描述不正确的是()。A、结晶器振动参数主要是振幅和频率。B、结晶器从最高位置下降到最低位置所移动的距离,称为振幅。C、频率越大,则振幅越小。D、提高振幅,可以减少振痕深度,改善表面质量。

结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。

结晶器的铜板镀Ni是为了提高导热性能。

浇铸前给结晶器铜板涂菜籽油的目的是()。A、燃烧产生火焰便于观察液面B、起到铜板与初生坯壳之间的润滑作用C、燃烧放热,提高结晶器内钢水温度

()可以减少结晶器与铜壁之间的气隙。A、增加结晶器的冷缺强度B、适当增加结晶器的锥度C、适当减少结晶器的锥度D、提高钢水温度

结晶器锥度大能提高结晶器的传热,但()也随之增大。

为了防止坯壳漏钢,必须提高结晶器的冷却能力。

4#铸机结晶器保护渣碱度高的目的是()A、提高熔速B、提高吸附夹杂物能力C、没有作用D、提高材料使用寿命

结晶器的振动装置主要是提高拉坯的速度。

()属于称出部分溶剂的结晶器A、敞式结晶器B、转筒式结晶器C、连续敞口搅拌结晶器D、立式搅拌冷却结晶器

萃取塔的操作可通过()手段避免乳化。A、提高塔操作压力B、降低生产负荷C、提高操作温度D、提高溶剂比

为使冷箱尾气中乙烯损失量减小,应该使操作压力和操作温度向()的方向变化。A、增大操作压力,提高操作温度B、减小操作压力,提高操作温度C、增大操作压力,降低操作温度D、减小操作压力,降低操作温度

对于物理吸收,一般采用()的操作压力,()的操作温度的方法来提高吸收能力。

填空题对于物理吸收,一般采用()的操作压力,()的操作温度的方法来提高吸收能力。

判断题一般通过提高结晶器的压力来提高结晶器的操作温度。A对B错