焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生（）。A未焊透B夹渣C气孔D虚焊
产生（）的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。A、咬边B、焊瘤C、未焊透D、裂纹
未焊透产生的原因是（）A、双面焊时背面清根不彻底B、钝边尺寸小C、焊接电流大
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
未焊透和未熔合的主要区别是产生原因不同，因此缺陷的形状和产生部位也不同。
未焊透一般分为根部未焊透，（）未焊透和（）未焊透三种类型。
未焊透与未熔合缺陷均会使接头强度减弱，容易（）。A、产生焊瘤B、产生气孔C、产生咬边D、引起裂纹
平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）A、容易产生焊瘤B、未焊透C、背面成形不良D、容易焊透E、背面成形较好
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
埋弧焊中，产生未焊透的原因可能是（）A、坡口不合适B、焊丝未对准C、焊接电流过小D、电弧电压过高
焊接坡口角度不当是产生（）的原因之一。A、咬边B、焊瘤C、未焊透D、焊缝尺寸不符合要求
产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）
判断题产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）A对B错
判断题产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）A对B错