焊接镍及镍合金与焊接钢相比具有低熔透性的特点,为保证接头焊透,应选用()的接头形式。 A、大坡口角度和小钝边B、小坡口角度和大钝边C、大坡口角度和大钝边D、小坡口角度和小钝边
焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A.固体夹渣B.缩孔C.未焊透D.焊瘤
在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）。A、防止产生气孔B、防止产生裂纹C、防止未焊透D、防止咬边
未焊透缺陷产生的最直接因素是（）A、弧坑未填满B、焊接电流太小C、装配间隙太大D、钝边过小
焊件的坡口钝边如太大，在焊接时容易产生（）。A、焊瘤B、未焊透C、咬边D、夹渣
焊接时，产生未焊透的原因是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
产生未焊透的原因是坡口角度小，间隙小，（）。A、钝边厚B、错边C、焊条直径大D、焊接电流大
坡口钝边的作用是为了防止（），但钝边尺寸还应保证第一层道能够焊透。A、未焊透B、烧穿C、未熔合
（）不是产生未焊透的原因。A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、采用短弧焊
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成（）的焊接缺陷。A、固体夹渣B、缩孔C、未焊透D、焊瘤
平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）A、容易产生焊瘤B、未焊透C、背面成形不良D、容易焊透E、背面成形较好
未焊透产生的原因中，不包含（）。A、钝边太厚，间隙窄B、焊条未烘干，焊缝含氢量高C、焊接电流小，运条速度快D、焊条角度不正确，电弧偏吹
（）将会产生烧穿。A、焊接速度大B、坡口钝边大C、焊件装配间隙小D、焊接电流大
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹
选择坡口的钝边尺寸时主要是保证第一层焊透和（）。A、防止咬边B、防止未焊透C、防止烧穿D、防止焊瘤
焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷（）A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑
产生未焊透的原因是（）A、焊接电流大，焊条移速快B、焊接电流大，焊条移速慢C、焊接电流小，焊条移速快D、焊接电流小，焊条移速慢
在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）A、防止未焊透B、防止咬边C、防止产生气孔
以下哪一条不是产生未焊透的原因（）A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、组间间隙过小D、焊根清理不好
焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）缺陷A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑
产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）
管道焊接时，由于电流强度不足、间隙及坡口角度小、焊接速度快、钝边大、焊口边缘不干净以及焊条太粗等原因会造成未焊透情况出现。
单选题以下哪一条不是产生未焊透的原因（）A焊接电流过大B坡口钝边过大C组间间隙过小D焊根清理不好
单选题（）不是产生未焊透的原因。A坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B焊接电流太小C焊接速度太快D采用短弧焊
判断题产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）A对B错