电渣焊时,以下原因可能产生未焊透的是()。

电渣焊时,以下原因可能产生未焊透的是()。


相关考题:

T形接头立焊时容易产生的缺陷是()。 A、裂纹、夹渣B、气孔、未融合C、咬边、裂纹D、角顶未焊透、咬边

为了防止造渣开始时因电渣焊过程不稳定而产生未焊透、夹渣等缺陷,必须装有引出板。() 此题为判断题(对,错)。

若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

焊体表面的铁锈,水分未消除时焊接容易产生()。A气孔B夹渣C未焊透D无影响

若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏

焊件表面的铁锈、水分未清除,容易产生()。A未焊透B夹渣C气孔D虚焊

电渣焊结束时,如果突然停电,渣池温度陡降,易于产生()等缺陷。A.夹渣B.未焊透C.裂纹D.烧穿E.缩孔

电渣焊适用于焊接板厚在3mm以上的工件。为了保证工件焊透,电渣焊时,工件应开坡口。

10、电渣焊结束时,如果突然停电,渣池温度陡降,易于产生()等缺陷。A.夹渣B.未焊透C.裂纹D.烧穿E.缩孔