在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及()等。

在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及()等。


相关考题:

在金属熔化焊接时,坡口钝边过大朱耀辉导致产生()缺陷。 A.气孔B.咬边C.夹渣D.未焊透

焊接电流过大,会引起()。 A、未焊透B、夹渣C、气孔D、咬边

埋弧自动焊时,若焊接电流过大,熔剂熔化量增加,电弧不稳,严重时会产生咬边和气孔等缺陷。() 此题为判断题(对,错)。

造成咬边的主要原因是由于焊接时焊接电流(),电弧过长及角度不当。A、过小B、过大C、相等D、不同

焊接薄板时,焊接热输入量过大,容易产生()。A、焊瘤B、咬边C、过热烧穿D、裂纹

灰口铸铁在焊接时易产生()。A、裂纹B、气孔C、咬边

在焊接过程中,下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。A、焊接电流过大B、焊接速度过快C、接头组装间隙过大,钝边过小D、焊接电流过小E、焊接速度过慢

焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成()等焊接缺欠。A、夹渣B、未焊透C、烧穿D、气孔

焊接时选用了过大的焊接电流、电弧过长及角度不当会产生()等缺陷。A、焊瘤B、气孔C、咬边

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣

焊接过程中收弧不当,会产生气孔及()等。A、夹渣B、弧坑C、咬边

手弧焊时,产生咬边的原因是()。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、电弧过长D、电弧过短

焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边

在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及()等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤

在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹

焊接电流过大,不会引起()。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、咬边

铝及铝合金焊接时的主要问题是()。A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。

在焊缝的底层焊和焊接薄板时,最容易产生的缺陷是()。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿

焊接电流过大或焊条角度不对可能引起()A、未焊透B、未熔合C、气孔D、咬边

电焊焊接电流过大时,容易产生()。A、熔堆B、咬边C、烧穿D、气孔

造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了大的(),电弧过长及角度不当。A、焊接电源B、焊接电压C、焊接电流D、焊接电阻

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

手弧焊时,产生咬边的原因是()。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短

造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了小的焊接电流、电弧过长及角度不当。

单选题焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A未焊透B烧穿C气孔D咬边

单选题焊接电流过大或焊条角度不对可能引起()A未焊透B未熔合C气孔D咬边

多选题当焊接时的电流过大时,会出现的焊接质量问题包括()A焊缝成形困难B熔合不良C造成咬肉、焊瘤等缺陷D焊缝周围影响区机械性能变坏E焊缝中留有气孔