在焊接过程中,下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。A、焊接电流过大B、焊接速度过快C、接头组装间隙过大,钝边过小D、焊接电流过小E、焊接速度过慢

在焊接过程中,下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。

  • A、焊接电流过大
  • B、焊接速度过快
  • C、接头组装间隙过大,钝边过小
  • D、焊接电流过小
  • E、焊接速度过慢

相关考题:

焊接速度稍不合适就会产生( )等缺陷。A、咬边B、焊缝下凹C、焊漏D、烧穿

焊接速度过慢,会造成()。 A、未焊透B、未熔合C、烧穿D、咬边

焊接速度过快,会造成()。 A、焊缝过高B、焊缝过宽C、咬边D、烧穿

所谓烧穿是指在焊缝底部形成穿孔,造成熔化金属往下漏的现象。

焊剂垫作用是焊接时防止焊缝烧穿().

铝合金在焊接过程中,无明显的颜色变化,热输入不好掌握,因此导致焊缝烧穿或形成塌陷。

焊接过程中,熔化的金属从焊缝背面流失,形成穿孔的现象,是下列哪种焊接缺陷()。A、咬边B、烧穿C、气孔D、弧坑

由于铁水在重力作用下产生下垂,因此钢板对接仰焊时,极易()A、在焊缝背面产生烧穿,焊缝正面产生下凹B、在焊缝正面产生烧穿,焊缝背面产生下凹C、在焊缝背面产生焊瘤,焊缝正面产生下凹D、在焊缝正面产生焊瘤,焊缝背面产生下凹

焊接速度过慢,不仅焊缝的熔深和焊缝宽度增加,薄件还易烧穿。

焊剂垫的作用是()。A、焊件被烧穿B、防止焊缝烧穿C、焊缝背面成形

焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成()等焊接缺欠。A、夹渣B、未焊透C、烧穿D、气孔

二氧化碳气体保护焊时,如果焊接电流太小,会()A、飞溅增加B、电弧不稳定C、易烧穿D、未焊透E、焊缝成形差

产生焊缝烧穿的原因中包括()。A、焊接电流不足B、焊接速度慢C、坡口间隙大D、钝边过薄

焊条电弧焊焊接骑座式管板接头的第一层焊缝,要保证()。A、焊缝背面成形B、焊缝根部焊透C、焊缝不得烧穿D、焊缝背面凹凸度合格

在焊缝的底层焊和焊接薄板时,最容易产生的缺陷是()。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿

铝和铝合金焊接时容易造成烧穿的原因?

线焊机原料板厚度不均可引起()A、焊接频率变化B、焊接冷却变化C、焊缝烧穿D、以上都不对

在焊接过程中,下列哪些因素会造成未焊透()。A、焊接前坡口未清理干净B、焊接电流过小C、焊接速度过快D、电弧过长E、焊条直径过粗

焊接过程中,焊条横向摆动主要是()。A、防止烧穿B、保证焊透C、控制焊缝余高D、保证焊缝宽度

金属焊接中的主要缺陷,包括气孔、裂纹、夹渣、咬边、烧穿、()。A、凹陷B、沟槽C、焊缝成型不良D、焊瘤和焊缝成型不良

沿焊缝边缘产生的凹陷或沟槽叫()。A、焊接裂纹B、烧穿C、未焊透D、咬边

铝及其合金焊接时,在焊口下面放一垫板,其作用是保证焊透,不致烧穿或塌陷,还可保证焊缝反面成形。

焊接时,高电压会导致烧穿

填空题常见的焊接缺陷包括裂纹、焊瘤、烧穿、气孔等,其中焊缝连接中最危险的缺陷是()

单选题焊接过程中,焊条横向摆动主要是()。A防止烧穿B保证焊透C控制焊缝余高D保证焊缝宽度

多选题在焊接过程中,下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。A焊接电流过大B焊接速度过快C接头组装间隙过大,钝边过小D焊接电流过小E焊接速度过慢

多选题烧穿是指部分熔化金属从焊缝背面漏出形成通洞,烧穿是由于()A焊接电流太大B焊速过慢C电流在焊缝停留时间过长D间隙太大