单选题焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A未焊透B烧穿C气孔D咬边

单选题
焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。
A

未焊透

B

烧穿

C

气孔

D

咬边


参考解析

解析: 暂无解析

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焊接速度过慢,易使接头过热而降低其力学性能,同时增大应力或变形。( )

厚件焊接时,应采用( ),否则,焊接层数越少,每层焊缝厚度越厚,也就是焊接速度过慢,从而造成接头过热,延性和韧性降低,同时应力或变形增大。A、单层焊B、多层焊

焊接速度过慢,易使接头过热而降低其力学性能,同时增大应力或变形。A对B错

焊接时,产生未焊透的原因是()A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢

焊条电弧焊时,产生夹渣的原因是()。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、焊接电压过高

低合金钢焊接中易产生冷裂纹的主要原因是()。A、热输入量过大B、未除净焊丝、焊缝杂质C、焊接速度过慢D、焊前预热

焊接过程中,焊接速度过快时,易产生焊缝尺寸不符合要求及()等。A、未焊透B、塌陷C、焊瘤D、裂纹

在焊接过程中,下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。A、焊接电流过大B、焊接速度过快C、接头组装间隙过大,钝边过小D、焊接电流过小E、焊接速度过慢

焊接速度过慢,不仅焊缝的熔深和焊缝宽度增加,薄件还易烧穿。

焊条电弧焊时,产生夹渣的原因之一是()A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢

焊条电弧焊时,产生咬边的原因之一是()A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短

焊条电弧焊时,产生未焊透的原因之一是()A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢

焊接过程中焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A、未焊透B、烧穿C、气孔

产生夹渣的原因可能有()等。A、焊接电流过小B、运条手法不当C、焊缝层间清渣不物底D、坡口角度过小E、焊接电流过大F、焊接速度过慢

焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边

焊接过程中,焊接速度过快时,易产生焊缝尺寸不符合要求及()等缺陷。A、未焊透B、塌陷C、焊瘤D、裂缝

气焊过程中,要正确调整焊接参数和掌握();并控制熔池温度和焊接速度,防止产生未焊透、过热,甚至烧穿等缺陷。A、操作方法B、安全规程C、设备构造

耐热钢焊接时,易产生()。A、淬硬及冷裂纹B、气孔及咬边C、夹渣及未融合D、氧化及过热

焊接缺陷中,以下哪些是咬边产生的原因()。A、焊弧过长;B、电流过大;C、焊接速度过慢;D、焊接角度不当;E、焊接位置不合理。

手弧焊时,产生咬边的原因是()。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短

气焊过程中,要正确地调整焊接参数和掌握(),并控制熔池温度和焊接速度,防止产生未焊透、过热,甚至烧穿等缺。艺A、操作方法B、安全规程C、设备构造D、焊接工

手弧焊时,产生未焊透的原因是()。A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢D、工件上有锈、水、油污等

单选题厚件焊接时,应采用(),否则,焊接层数越少,每层焊缝厚度越厚,也就是焊接速度过慢,从而造成接头过热,延性和韧性降低,同时应力或变形增大。A单层焊B多层焊

判断题焊接速度过慢,易使接头过热而降低其力学性能,同时增大应力或变形。A对B错

单选题焊接过程中,焊接速度过快时,易产生焊缝尺寸不符合要求及()等。A未焊透B塌陷C焊瘤D裂纹

单选题手弧焊时,产生咬边的原因是()。A焊接电流过小B焊接电流过大C焊接速度过慢D电弧过短

多选题在焊接过程中,下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。A焊接电流过大B焊接速度过快C接头组装间隙过大,钝边过小D焊接电流过小E焊接速度过慢