多层焊时,为保证焊透第一层焊道,应采用直径较()的焊条。

多层焊时,为保证焊透第一层焊道,应采用直径较()的焊条。


相关考题:

多层焊时,为保证根部焊透,打底焊缝使用的焊条直径与其他层焊缝相比应( )。A.小些B.不变C.大些

为保证焊透,同样厚度的T形接头应比对接接头选用直径较细的焊条。() 此题为判断题(对,错)。

多层焊时,打底焊层应采用小直径焊条,以保证根部焊透。( )

多层焊时,打底焊层应采用( )焊条,以保证根部焊透。A、小直径B、大直径

多层多道焊时,第一层焊道不进行锤击,原因是() A.防止根部产生裂纹B.不易清渣C.锤击较困难

下列关于球形罐安装技术说法错误的是( )。A.产品焊接试件应由焊接球形罐的焊工在球形罐焊接过程中,在与球形罐焊接相同的条件和相同的焊接工艺情况下焊接B.焊条电弧焊的第一层焊道应采用分段跳焊法C.多层多道焊时,每层焊道引弧点宜依次错开 25~50mmD.焊条电弧焊时,焊工应对称分布、同步焊接,在同等时间内超前或滞后的长度不宜大于500mm

多层焊时,打底焊层应采用小直径焊条,以保证根部焊透。A对B错

多层焊时为保证根部焊透、良好熔合,打底焊的焊条直径应比其余焊层()。A、大些B、小些C、显著减少

多层焊时,为保证根部焊透,打底焊缝使用焊条直径与其他层焊缝焊条直径相比应()。

使用J556CrNiCu焊条时,应采用()焊接,保证焊缝成型良好,多层焊时层间应严格清理熔渣。A、短弧B、长弧C、鱼鳞焊D、满焊

多层焊的第一层焊缝,为了防止产生未焊透缺陷,宜采用()焊条。A、碱性B、酸性C、大直径D、小直径

多层焊时,第一层焊道应采用直径较()的焊条。

多层焊时,为保证根部焊透,打底焊缝使用的焊条直径与其他层焊缝相比应()。A、小些B、不变C、大些

多层焊时,为保证根部焊透,打底焊缝使用焊条直径与其他层焊缝相比应()。

多层焊时,为保证根部焊透,打底焊缝使用的焊条直径与其他层焊缝相比应()。A、小些

焊接时焊条直径大小的选择取决于()等因素。 A、被焊材料的厚度、焊接位置、接头形式和焊道层数B、被焊材料的厚度、焊接位置、焊条的酸碱性C、被焊材料的厚度、焊条的酸碱性、接头形式和焊道层数

当钢板厚度大于()时,必须采用多层多道焊,但打底焊需要小直径焊条。

多层焊时应连续施焊,焊缝厚度一般为焊条直径0.8-1.2倍。

多层焊接时,第一层焊缝根部应均匀焊透,不得烧穿。各层接头应错开,每层焊缝的厚度应为焊条直径的()倍,不得在焊件的非焊接表面引弧。A、0.5~0.8B、0.8~1.2C、1.2~1.5

为了保证根部焊透,对多层焊的第一层焊道应采用大直径的焊条。

多层焊时,在施焊后续焊道之前,其相邻焊道应保持的最低温度叫()。

判断题多层焊时应连续施焊,焊缝厚度一般为焊条直径0.8-1.2倍。A对B错

单选题多层焊时,打底焊层应采用()焊条,以保证根部焊透。A小直径B大直径

单选题多层焊接时,第一层焊缝根部应均匀焊透,不得烧穿。各层接头应错开,每层焊缝的厚度应为焊条直径的()倍,不得在焊件的非焊接表面引弧。A0.5~0.8B0.8~1.2C1.2~1.5

多选题关于焊接,哪些叙述是正确的?()A采用氧-乙炔焊接时,应先按焊件周长等距离适当点焊,点焊部位应焊透,厚度不应大于壁厚的2/3。每道焊缝应一次焊完,根部应焊透,中断焊接时,火焰应缓慢离去。重新焊接前,应检查已焊部位,发现缺陷应铲除重焊B电焊焊接有坡口的钢管及管件时,焊接层数不得少于两层。在壁厚为3-6mm,且不加工坡口时,应采用双层焊接C多层焊接时,第一层焊缝根部应均匀焊透,不得烧穿。各层接头应错开,每层焊缝的厚度宜为焊条直径的0.8—1.2倍,不得在焊件的非焊接表面引弧D每层焊完后,应清除熔渣、飞溅物等并进行外观检查,发现缺陷,应铲除重焊

填空题当钢板厚度大于()时,必须采用多层多道焊,但打底焊需要小直径焊条。

判断题多层焊时,打底焊层应采用小直径焊条,以保证根部焊透。A对B错