充填催化剂时，催化剂的自由落度不得超过（）米。A、0.5B、1C、2D、2.5
充填催化剂时，催化剂的自由落度不得超过（）米。
- A、0.5
- B、1
- C、2
- D、2.5
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催化剂化合物工序为批量间歇操作时,催化剂配置过程由以下()部分组成。 A.配制釜中充填液体和固体料B.进行催化剂配置的化学反应，加入回收的轻组分C.催化剂混合物卸出D.将配置好的催化剂混合物送入反应器
催化剂化合物工序为批量间歇操作时，催化剂配置过程由以下（）部分组成。A、配制釜中充填液体和固体料B、进行催化剂配置的化学反应，加入回收的轻组分C、催化剂混合物卸出D、将配置好的催化剂混合物送入反应器
关于催化剂、分子筛等的充填，应遵守以下规定（）A、充填时，催化剂的自由落度不得超过1米B、充填人员可以直接站在催化剂上C、进入反应器的人员不得携带与充填工作无关的物件D、充填催化剂时，必须指定专人监护E、应对并联的反应器检查压力降，确保气流分布均匀
配制加氢催化剂时催化剂浓度不能过高，对催化剂浓度的控制是靠（）来实现的。A、对配制的催化剂悬浊液中催化剂浓度进行目测B、对配制的催化剂悬浊液中催化剂浓度进行取样分析C、对加入催化剂后的己水中催化剂浓度进行目测D、配制催化剂时加入固定量的水和固定量的催化剂
关于异构脱蜡催化剂还原，下列说法正确的是（）。A、异构脱蜡催化剂还原时循环氢纯度≮99.9%B、异构脱蜡催化剂还原时，系统压力控制在14.4MpaC、异构脱蜡催化剂还原时，反应器入口温度最高为300℃D、异构脱蜡催化剂还原结束标志是反应器系统压力保持稳定2小时，即压降不超过0.17MPa/h
催化剂圆度对催化剂损耗的影响是（）。A、颗粒圆度好，催化剂损耗少B、颗粒圆度好，催化剂损耗大C、颗粒圆度差，催化剂损耗大D、颗粒圆度差，催化剂损耗少