单选题制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为（ ）。A0.1mmB0.2mmC0.3mmD0.4mmE0.5mm
单选题
制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为（ ）。
A
0.1mm
B
0.2mm
C
0.3mm
D
0.4mm
E
0.5mm
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解析：
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因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠修复时，如金属基底冠的厚度仍控制在0.3mm，那么如果以金属底层恢复缺损，其意义是A、使瓷层局部不至于过厚，而造成瓷层颜色不一致B、金属底层冠厚薄不一致，容易使铸件变形，适合性变差C、局部金属过厚，使金属瓷层比例不协调，易致瓷裂D、金属烤瓷全冠固位力下降E、使瓷层不至于过厚而造成气化率上升蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B、金属底层冠适合性好C、爆瓷D、瓷裂，瓷变形E、浪费瓷粉
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
铸瓷全冠蜡型制作，错误的是（）A、首先将蜡型加热，温度与手温基本相同B、涂一层分离剂，将代型在浴蜡缸内浸蜡C、用雕刻刀切除颈部约2mm宽的浸蜡D、用颈部蜡进行封闭边缘E、用铸瓷专用蜡加厚蜡冠，冠厚度要求在0.7～0.8mm
单选题铸瓷全冠蜡型制作，错误的是（）A首先将蜡型加热，温度与手温基本相同B涂一层分离剂，将代型在浴蜡缸内浸蜡C用雕刻刀切除颈部约2mm宽的浸蜡D用颈部蜡进行封闭边缘E用铸瓷专用蜡加厚蜡冠，冠厚度要求在0.7～0.8mm
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（ ）A上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
单选题在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（ ）。A增加气孔率导致瓷裂、瓷变形B增加金属底层冠的密闭性C浪费瓷粉D瓷层厚，能较好地恢复原有色泽E节约金属用量