制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
金瓷冠不透明瓷的厚度一般为A:0.1mmB:0.2mmC:0.3mmD:0.4mmE:0.5mm
烤瓷修复体遮色瓷的厚度为（）A、0.1mmB、0.1～0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.4mm
金属烤瓷冠不透明瓷的厚度一般不大于（）A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
金属-树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于（）。A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
金瓷冠不透明瓷的厚度为（）A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为（）A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mm
金瓷冠不透明瓷厚度不得超过（）A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、1.0mm
单选题制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为（ ）。A0.1mmB0.2mmC0.3mmD0.4mmE0.5mm