判断题ENP芯片是华为公式率先针对以太网专属定制研发的全新一代转发芯片，兼具ASIC芯片的高性能和商用NP芯片的高灵活性优势A对B错
判断题
ENP芯片是华为公式率先针对以太网专属定制研发的全新一代转发芯片，兼具ASIC芯片的高性能和商用NP芯片的高灵活性优势
A
对
B
错
参考解析
解析：
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下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述： Ⅰ．DRAM芯片的集成度比SRAM高 Ⅱ．DRAM芯片的成本比SRAM高 Ⅲ．DRAM芯片的速度比SRAM快 Ⅳ．DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需刷新 通常情况下，哪两个叙述是错误的?A．Ⅰ和ⅡB．Ⅱ和ⅢC．Ⅲ和ⅣD．Ⅰ和Ⅳ
下面关于片上系统（SoC）的叙述中，错误的是（）。A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混合电路，但不含射频电路B.SoC单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能C.SoC有通用SoC芯片和专用SoC芯片之分D.专用SoC芯片按其制作工艺分为定制芯片和现场可编程芯片两类
下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述：Ⅰ.DRAM芯片的集成度比SRAM高Ⅱ.DRAM芯片的成本比SRAM高Ⅲ.DRAM芯片的速度比SRAM快Ⅳ.DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需要刷新通常情况下，错误的是()。A.Ⅰ和ⅡB.Ⅱ和ⅢC.Ⅲ和ⅣD.Ⅰ和Ⅳ
关于芯片，如下描述正确的是（）A、ASIC芯心片性非高、功耗小，但架构固化不灵活B、商用NP芯片架构灵活，但性能和功耗却成为瓶颈C、ENP芯片比ASIC芯片性能更高，比p芯片灵活性更强D、ENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用/P/的灵活性优势，是两者的完美结合
下列选项中关于网络设备的说法正确的有（）A、 基于CPU的设备由于所有的功能都由软件实现，因此在功能实现上比较全面。但转发性能方面差强人意 B、 基于ASIC的设备由固化的硬件芯片实现全线速的转发，但灵活性和升级能力很差C、 基于NP的设备灵活性和升级能力远远优于ASIC 和CPUD、 NP是一种微码级的可编程网络处理器，可实现全线速的转发
单选题片上系统（SoC）也称为系统级芯片，下面关于SoC叙述中错误的是（）。ASoC芯片中只有一个CPU或DSPBSoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类C专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类DFPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用，在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真，直至芯片的制作
多选题关于芯片，如下描述正确的是（）AASIC芯心片性非高、功耗小，但架构固化不灵活B商用NP芯片架构灵活，但性能和功耗却成为瓶颈CENP芯片比ASIC芯片性能更高，比p芯片灵活性更强DENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用/P/的灵活性优势，是两者的完美结合
单选题根据（）的不同，生物芯片可分为基因芯片、蛋白芯片和组织芯片等多种形式。A芯片的检测对象B芯片上固定的探针C芯片的固相成分D芯片上固定的引物