CoreBuilder9000平台上采用的3Com公司第三代FIRE结构为（）。A、ASIC芯片＋RISC芯片B、ASIC芯片C、RISC芯片D、以上均不是
CoreBuilder9000平台上采用的3Com公司第三代FIRE结构为（）。
- A、ASIC芯片＋RISC芯片
- B、ASIC芯片
- C、RISC芯片
- D、以上均不是
相关考题：
DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。属于按应用分类的DNA芯片为A、表达谱芯片B、cDNA芯片C、缩微芯片D、寡核苷酸芯片E、基因组芯片属于按结构分类的DNA芯片为A、cDNA芯片B、诊断芯片C、膜芯片D、醛基芯片E、检测芯片
SoC芯片中的CPU绝大多数是以IP核的方式集成在芯片中的，很少再自行设计开发。目前32位嵌入式处理器主要采用的是由____【1】____国一家专门从事RISC处理器内核设计公司设计的____【2】______内核。
在普通的微处理芯片中，主要具有CISC和RISC两种不同的体系结构。80386的体系结构为______。A．CISC结构B．融合了CISC结构和RISC结构C．RISC结构D．不具有上述两种结构
Inter服务器芯片组使用了不同的命名方式E7XXX和E8XXX,E7XXX表示()架构E8XXX表示以Itanium为主的()高端芯片组 A.IA-32IA-64B.IA-64，IA-128C.RISC-32，RISC-64D.RISC-64，RISC-128
常见的8251、8253、8255A集成芯片为（）A、8251、8253为串行接口芯片，8255A为并行接口芯片B、8251、8253为并行接口芯片，8255A为定时/计数芯片C、8251、8255A为串行接口芯片，8253为定时/计数芯片D、8251为串行接口芯片，8253为定时/计数芯片，8255A为并行接口芯片
关于芯片，如下描述正确的是（）A、ASIC芯心片性非高、功耗小，但架构固化不灵活B、商用NP芯片架构灵活，但性能和功耗却成为瓶颈C、ENP芯片比ASIC芯片性能更高，比p芯片灵活性更强D、ENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用/P/的灵活性优势，是两者的完美结合
多选题关于芯片，如下描述正确的是（）AASIC芯心片性非高、功耗小，但架构固化不灵活B商用NP芯片架构灵活，但性能和功耗却成为瓶颈CENP芯片比ASIC芯片性能更高，比p芯片灵活性更强DENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用/P/的灵活性优势，是两者的完美结合
单选题Inter服务器芯片组使用了不同的命名方式E7XXX和E8XXX，E7XXX表示（）架构E8XXX表示以Itanium为主的（）高端芯片组AIA-32IA-64BIA-64，IA-128CRISC-32，RISC-64DRISC-64，RISC-128
判断题防火墙按照软硬件结构划分，可以分为软件防火墙、硬件防火墙和芯片级防火墙三大类。芯片级防火墙通过专门设计的ASIC芯片逻辑进行软件加速处理。A对B错