CoreBuilder9000平台上采用的3Com公司第三代FIRE结构为()。 A.ASIC芯片+RISC芯片B.ASIC芯片C.RISC芯片D.以上均不是

CoreBuilder9000平台上采用的3Com公司第三代FIRE结构为()。

A.ASIC芯片+RISC芯片

B.ASIC芯片

C.RISC芯片

D.以上均不是


相关考题:

3Com公司在以下()产品中采用了ParallelTasking并行任务技术。 A.LANPC卡B.NICC.LAN+ModemPC卡D.全部

CoreBuilder9000的背板结构最高可以支持的()第二层转发吞吐量。 A.256GbpsB.128GbpsC.512GbpsD.560Gbps

3Com公司参与制定了以下()VPN相关标准。 A.PPTPB.L2TPC.MPPED.SecureIP

3Com公司定制的V.90技术最为出众的优势技术称为()。A、DynamicAccessB、链路会聚技术C、线路探测技术D、TranscendWare

3COM的三代交换器结构是怎样演变的?

属于边缘多层混合交换模型解决方案的是()A、Cisco公司的NetFlow交换B、3Com公司的FsdtIPC、Ipslion公司的IPSwitching交换D、Bay公司的IPRoutingSwitch交换

Internet2项目开始于1996年,发起人包括美国100多所大学和Cisco、3Com和MCI等公司,最近还将获得5亿美元的私人投资。1998年,()名人为Internet2的正式运作揭幕。A、美国副总统戈尔B、微软总裁盖茨C、3Com公司的CEOBenhamouD、Cisco公司的总裁钱布斯

3Com公司的FastIP技术是一种典型的()模型的解决方案,它采用了“路由一次,随后交换”的交换技术。

3Com公司的FIRE交换机达到高性能交换是通过()A、提高路由器的处理器速度B、用ASIC硬件以线速来实现路由器的路由/转发等功能C、把路由功能转换成基于端口的转发功能D、使用高速缓存

在局域网中,使用L3技术的产品有()A、3Com公司的FIREB、Cisco公司的TagSwitching交换C、3Corn公司的FastIPD、Buy的IP路由交换机

3Com公司FastIP技术是一种典型()解决方案,它采用“路由一次,随后交换”的交换技术。

3COM第三层交换结构历经三代,FIRE宣告第三代交换技术来临,它不仅建立在第二代交换技术基础上,更重要的为()组播及用户可选策略等方面提供了线速率性能,又融合了第二层和第三层性能。

在局域网中采用L3技术的产品有()。A、3Com公司FIREB、Cisco公司TagSwitchingC、3Com公司FastIPD、BayIP路由交换机

以下()产品为3Com公司VPN解决方案的核心组件。A、PathBuilder隧道交换机B、CoreBuilder企业级交换机C、TotalControl远程接入集线器D、以上均不是

CoreBuilder9000平台上采用的3Com公司第三代FIRE结构为()。A、ASIC芯片+RISC芯片B、ASIC芯片C、RISC芯片D、以上均不是

3Com公司在以下()产品中采用了ParallelTasking并行任务技术。A、LANPC卡B、NICC、LAN+ModemPC卡D、全部

填空题3Com公司的FastIP技术是一种典型的()模型的解决方案,它采用了“路由一次,随后交换”的交换技术。

填空题3COM第三层交换结构历经了三代的演变。FIRE宣告了第三代交换技术的来临,它不仅建立在第二代的基础上,而且更重要的为()组播及用户可选的策略等方面提供了线速率性能,又融合了第二层和第三层的性能。

填空题3Com公司FastIP技术是一种典型()解决方案,它采用“路由一次,随后交换”的交换技术。

问答题3COM的三代交换器结构是怎样演变的?

单选题CoreBuilder9000的背板结构最高可以支持的()第二层转发吞吐量。A256GbpsB128GbpsC512GbpsD560Gbps

单选题3Com公司在以下()产品中采用了ParallelTasking并行任务技术。ALANPC卡BNICCLAN+ModemPC卡D全部

单选题3Com公司的FIRE交换机达到高性能交换是通过()A提高路由器的处理器速度B用ASIC硬件以线速来实现路由器的路由/转发等功能C把路由功能转换成基于端口的转发功能D使用高速缓存

单选题以下()VPN相关标准是3Com公司与微软公司合作开发的。APPTPBL2TPCMPPEDIPSec

单选题以下()产品为3Com公司VPN解决方案的核心组件。APathBuilder隧道交换机BCoreBuilder企业级交换机CTotalControl远程接入集线器D以上均不是

单选题CoreBuilder9000平台上采用的3Com公司第三代FIRE结构为()。AASIC芯片+RISC芯片BASIC芯片CRISC芯片D以上均不是

填空题3COM第三层交换结构历经三代,FIRE宣告第三代交换技术来临,它不仅建立在第二代交换技术基础上,更重要的为()组播及用户可选策略等方面提供了线速率性能,又融合了第二层和第三层性能。