问答题简答漏磁场形成的原因。

问答题
简答漏磁场形成的原因。

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相关考题:

磁粉探伤无法探测零件内部缺陷的原因是______。 A.漏磁磁场的强度太弱B.磁力线无法溢出零件表面形成漏磁场C.零件内部无磁力线D.磁力线与缺陷平行

简答影响退磁场的因素。

相关显示是由缺陷产生的漏磁场吸附磁粉形成的,非相关显示不是由漏磁场产生的。

磁粉探伤无法探测零件内部缺陷的原因是()。A、漏磁磁场的强度太弱B、磁力线无法溢出零件表面形成漏磁场C、零件内部无磁力线D、磁力线与缺陷平行

简答形成差动回路的原因。

铁磁性材料磁化后,在不连续处或磁路的截面变化处,磁感应线离开和进入表面时形成的磁场,称为()。A、剩磁场B、磁化磁场C、漏磁场D、感应磁场

相关显示与非相关显示是由漏磁场形成的磁痕显示,而伪显示不是由漏磁场形成的磁痕显示。

关于漏磁场的叙述,正确的是()A、缺陷漏磁场的大小与缺陷方向无关B、缺陷漏磁场的大小与缺陷方向有关C、缺陷平行于磁力线方向时,则漏磁场最大D、缺陷漏磁场的大小与磁力线方向无关

简答漏磁场形成的原因。

相关显示是由漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示。

下列关于漏磁场的叙述,正确的是()。A、内部缺陷处的漏磁场比同样大小的表面缺陷漏磁场大B、缺陷的漏磁场通常与试件上的磁场强度成反比C、表面缺陷的漏磁场,随离开表面的距离增大而急剧下降D、有缺陷的试件,才会产生漏磁场

和磁感应线平行的裂纹性缺陷最易于形成漏磁场

表面裂纹形成的漏磁场与近表面裂纹形成的漏磁场相比哪个强?()A、表面裂纹形成的强B、近表面裂纹形成的强C、两者无区别D、上述都不对

当工件磁化时,如果不加磁极,则不形成漏磁场。()

磁力线离开和进入工件表面形成的磁场称()。A、磁场B、磁路C、漏磁场D、磁痕

形成磁痕的原因是()A、由于缺陷的漏磁场B、由于截面突变等形状变化处C、由于材料组织变化处D、以上都是

在地磁场激励下金属应力集中区域表面会形成最大漏磁场,该磁场的切向分量最大,法向分量符号改变且具有零值。

简答管理会计形成与发展的原因。

形成磁痕的原因有()A、由于截面突变等形状变化处B、由于材料组织变化处C、由于缺陷的漏磁场D、以上都不是

工件中缺陷漏磁场强度与缺陷埋藏深度的关系是()。A、深度越大,漏磁场强度越高B、深度越小,漏磁场强度越低C、深度越小,漏磁场强度越高D、深度与漏磁场强度无关

单选题关于漏磁场的叙述,正确的是()A缺陷漏磁场的大小与缺陷方向无关B缺陷漏磁场的大小与缺陷方向有关C缺陷平行于磁力线方向时,则漏磁场最大D缺陷漏磁场的大小与磁力线方向无关

问答题简答漏磁场形成的原因。

单选题下列关于漏磁场的叙述,正确的是:()A内部缺陷处的漏磁场比同样大小的表面缺陷漏磁场大B缺陷的漏磁场通常与试件上的磁场强度成反比C表面缺陷的漏磁场,随离开表面的距离增大而急剧下降D有缺陷的试件,才会产生漏磁场

判断题相关显示是由缺陷产生的漏磁场吸附磁粉形成的,非相关显示不是由漏磁场产生的。A对B错

单选题磁力线离开和进入工件表面形成的磁场称()。A磁场B磁路C漏磁场D磁痕

多选题形成磁痕的原因有()A由于截面突变等形状变化处B由于材料组织变化处C由于缺陷的漏磁场D以上都不是

单选题形成磁痕的原因是()A由于缺陷的漏磁场B由于截面突变等形状变化处C由于材料组织变化处D以上都是

判断题相关显示与非相关显示是由漏磁场形成的磁痕显示,而伪显示不是由漏磁场形成的磁痕显示。A对B错