常见的半导体材料有( )A.碳B.硅C.砷D.硼E.锗
最常用的半导体材料是()。 A.锗B.硅C.钠D.碳
常用的半导体制作材料有哪些（）。A、铝B、铜C、锗D、硅
霍尔元件是根据霍尔效应原理制成的磁电转换元件，常用（）及锑化铟等半导体材料制成。A、锗B、硅C、砷化镓D、砷化铟
内光电效应是半导体材料在光的照射发生电阻减小的光导放电效应，最早由英国科学家史密斯在1873年研究半导体材料硅晶体时发现。（）
压阻式压力传感器是根据半导体材料（单晶硅）的（）原理制成的传感器。A、压电效应B、压阻效应C、电量变化D、电容变化
压阻式传感器是根据半导体材料的压阻效应在半导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。
为什么锗半导体材料最先得到应用，而现在的半导体材料却大都采用硅半导体？
硅和锗等半导体材料，原子结构的特点是最外层都有三个电子。
半导体材料的压阻效应以几何尺寸变化引起的阻值变化为主。
半导体的压阻效应与掺杂度、温度、材料类型和半导体的晶向有关。
太阳能电池一般由半导体材料制成。下面不属于半导体材料的是（）。A、锗B、玻璃C、砷化镓D、硅
半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间，硅和锗是最重要的两种半导体材料。
半导体应变片的工作原理是基于半导体材料的（）。A、压阻效应；B、应变效应；C、霍耳效应；D、光电效应
扩散硅式压力变送器的工作主要是基于（）。A、硅晶体的压阻效应B、硅晶体的扩散效应C、硅晶体的应变效应D、硅晶体的半导体特性
单选题半导体压敏电阻式进气压力传感器的压力转换元件是利用半导体的（）制成的硅膜片。A压阻效应B光电效应C压电效应D磁阻效应
单选题半导体应变片的工作原理是基于半导体材料的（）。A弹性模量B热电效应C压电效应D压阻效应
问答题试述半导体材料硅（锗）是如何形成晶体结合的，它们的键有些什么特点？
判断题内光电效应是半导体材料在光的照射发生电阻减小的光导放电效应，最早由英国科学家史密斯在1873年研究半导体材料硅晶体时发现。A对B错
单选题扩散硅式压力变送器的工作主要是基于（）。A硅晶体的压阻效应B硅晶体的扩散效应C硅晶体的应变效应D硅晶体的半导体特性
填空题半导体材料中锗和硅属于（）结构，砷化镓属于（）结构。