扩散硅式压力变送器的工作主要是基于()。A、硅晶体的压阻效应B、硅晶体的扩散效应C、硅晶体的应变效应D、硅晶体的半导体特性

扩散硅式压力变送器的工作主要是基于()。

  • A、硅晶体的压阻效应
  • B、硅晶体的扩散效应
  • C、硅晶体的应变效应
  • D、硅晶体的半导体特性

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锗晶体二极管的()电压降比硅晶体二极管小。()电流比硅晶体二极管大。

最早用于制造太阳能电池的半导体材料是()。 A.单晶硅B.晶体硅C.多晶硅

简述采用8次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程与非晶硅薄膜晶体管的不同。

由空穴参与导电并形成电流的硅晶体称为()硅晶体。A、“M”型B、“N”型C、“L”型D、“P”型E、“F”型

晶闸管是硅晶体闸流管的简称,它能以较小的电流控制上千安的电流和数千伏的电压,是一种大功率的半导体可控器件,它包括有()晶体闸流管、()硅晶闸管、()硅晶闸管及()晶闸管等。

由自由电子参与导电并形成电流的硅晶体称为()硅晶体。A、“M”型B、“N”型C、“L”型D、“P”型E、“F”型

压阻式压力传感器是基于()的原理工作的。A、扩散硅受压电容变化B、扩散硅受压电荷变化C、扩散硅受压电阻值变化D、扩散硅受压电流变化

内光电效应是半导体材料在光的照射发生电阻减小的光导放电效应,最早由英国科学家史密斯在1873年研究半导体材料硅晶体时发现。()

扩散硅压力变送器是基于扩散硅半导体压阻片的()与被测压力成正比的原理工作的。

根据国产半导体器件命名方法可知,3DG6为()A、NPN型低频小功率硅晶体管B、NPN型高频小功率硅晶体管C、PNP型低频小功率锗晶体管D、NPN型低频大功率硅晶体管

半导体锗和硅都是晶体结构,所以半导体管又称为晶体管。

扩散硅式压力传感器利用什么原理检测压力()A、电阻应变效应B、光电效应C、热电效应D、压电效应

关于多晶硅和非晶硅电池,以下说法错误的是()A、在扩散运动中,只有注入的少子存在很大的浓度梯度,因此扩散电流主要是由少子贡献。B、非晶硅对可见光谱的吸收很强,是晶硅的500倍,整个太阳光谱中的吸收系数也为单晶硅的40倍,因此非晶硅电池可做的很薄。C、多晶硅和非晶硅电池都是由pn结构成的,因此它们的基本结构是相同的。D、与晶体硅电池相比,非晶硅电池中存在光诱导退化效应(S-W效应),但其光电转化效率随温度升高下降较慢。

何谓压阻效应?扩散硅压阻式传感器与贴片型应变式传感器相比有何优缺点?如何克服?

根据国产半导体器件型号的命名方法可知,3DG6为()。A、NPN型低频小功率硅晶体管B、NPN型高频小功率硅晶体管C、PNP型低频小功率锗晶体管D、NPN型低频大功率硅晶体管

晶体硅电池大面积多晶硅绒面的制备结论?

何谓压阻效应?扩散硅压阻式传感器与贴片型电阻应变式传感器相比有什么优点,有什么缺点?如何克服?

关于扩散硅式压力变送器下列描述错误的是()。A、扩散硅芯片由单晶硅经过采用集成工艺技术经过掺杂、扩散制成B、其硅片上沿单晶硅的特点晶向,制成应变电阻,构成惠斯凳电桥C、集力敏与力电转换检测于一体D、根据压阻效应,将压力转换成破坏惠斯凳电桥桥路平衡的电流,再根据电流变化与压力大小的非线性关系,推算压力大小。

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硅和锗半导体材料都是晶体结构。

单选题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是间隙式扩散机制和替代式扩散机制。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。A 激活杂质后B 一种物质在另一种物质中的运动C 预淀积D 高温多步退火

填空题晶闸管是硅晶体闸流管的简称,它能以较小的电流控制上千安的电流和数千伏的电压,是一种大功率的半导体可控器件,它包括有()晶体闸流管、()硅晶闸管、()硅晶闸管及()晶闸管等。

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