题1-1-5 单个芯片上集成约50万个器件，按照规模划分，该芯片为： 。A．LSIB．VLSIC．ULSID．SoC
题1-1-5 单个芯片上集成约50万个器件，按照规模划分，该芯片为： 。
A．LSI
B．VLSI
C．ULSI
D．SoC
参考答案和解析
VLSI
相关考题：
DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。属于按应用分类的DNA芯片为A、表达谱芯片B、cDNA芯片C、缩微芯片D、寡核苷酸芯片E、基因组芯片属于按结构分类的DNA芯片为A、cDNA芯片B、诊断芯片C、膜芯片D、醛基芯片E、检测芯片
为提高SoC的设计效率，减少重复开发，通常大多以IP核为基础，在单个芯片上集成处理器、存储器和各种接口等组件，组成一个相当完整的计算机系统。按照IC设计文件的类型，IP核通常分为三种：（1）__________________核、固核和（2）__________________核。
9976T（大神）蓝牙、WIFI故障，与以下哪个器件关联性最大？（）A、U2201BT/WIFI/GPS芯片B、U701（电源管理芯片）C、U601（充电管理芯片）D、U1800（背光驱动芯片）
常见的8251、8253、8255A集成芯片为（）A、8251、8253为串行接口芯片，8255A为并行接口芯片B、8251、8253为并行接口芯片，8255A为定时/计数芯片C、8251、8255A为串行接口芯片，8253为定时/计数芯片D、8251为串行接口芯片，8253为定时/计数芯片，8255A为并行接口芯片
为提高SoC的设计效率，减少重复开发，通常大多以IP核为基础，在单个芯片上集成处理器、存储器和各种接口等组件，组成一个相当完整的计算机系统。按照IC设计文件的类型，IP核通常分为三种：（）核、固核和（）核。
“核高基”是指什么（）A、通用电子器件、核心芯片及基础软件产品B、核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品C、核心软件、高端电子器件及基础通用芯片D、核心电子器件、高端软件产品及基础通用芯片
单选题常见的8251、8253、8255A集成芯片为（）A8251、8253为串行接口芯片，8255A为并行接口芯片B8251、8253为并行接口芯片，8255A为定时/计数芯片C8251、8255A为串行接口芯片，8253为定时/计数芯片D8251为串行接口芯片，8253为定时/计数芯片，8255A为并行接口芯片
填空题集成电路自1959年被发明以来，其发展的总趋势是：在单位面积的芯片上集成的电子元件越来越多，而连接这些元器件的线宽却越来越窄。集成电路现在正在向更窄的线宽迈进。如我国华为公司设计的手机芯片“（）980”就采用了7纳米的最新工艺。
填空题为提高SoC的设计效率，减少重复开发，通常大多以IP核为基础，在单个芯片上集成处理器、存储器和各种接口等组件，组成一个相当完整的计算机系统。按照IC设计文件的类型，IP核通常分为三种：（）核、固核和（）核。
填空题芯片灌制好后，按照换装机车范围、设备使用软件厂家及芯片种类进行（）。