为提高SoC的设计效率，减少重复开发，通常大多以IP核为基础，在单个芯片上集成处理器、存储器和各种接口等组件，组成一个相当完整的计算机系统。按照IC设计文件的类型，IP核通常分为三种：（1）__________________核、固核和（2）__________________核。
为提高SoC的设计效率，减少重复开发，通常大多以IP核为基础，在单个芯片上集成处理器、存储器和各种接口等组件，组成一个相当完整的计算机系统。按照IC设计文件的类型，IP核通常分为三种：（1）__________________核、固核和（2）__________________核。
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片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种，下列叙述中错误的是（）。A.SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势B.它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物C.片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理，但不支持I/O功能D.片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上
SoC芯片中的CPU绝大多数是以IP核的方式集成在芯片中的，很少再自行设计开发。目前32位嵌入式处理器主要采用的是由____【1】____国一家专门从事RISC处理器内核设计公司设计的____【2】______内核。
嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC，下面关于SoC叙述中错误的是（）。A.SoC也称为系统级芯片，它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物B.SoC芯片中既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能D.SoC的设计制造难度很大，目前还没有得到广泛使用
下面关于片上系统（SoC）的叙述中，错误的是（）。A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混合电路，但不含射频电路B.SoC单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能C.SoC有通用SoC芯片和专用SoC芯片之分D.专用SoC芯片按其制作工艺分为定制芯片和现场可编程芯片两类
嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，一般可分为嵌入式微处理器(MPU)，微控制 器(MCU)，数字信号处理器(DSP)和片上系统(soc)。以下 描述中，不正确的是(25)。A.MPU在可靠性等方面做了各种增强，适用于运算量较大附智能系统设计B.微控制器俗称单片机，其品种数量非常丰富C.DSP处理器对系统结构和指令进行了特殊设计，适合数字信号处理D.片上系统设计的关键是IP核，IP核一般分为硬核、软核和固核
嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，一般可分为嵌入式微处理器（MPU），微控制器（MCU），数字信号处理器（DSP）和片上系统（SOC.。以下描述中，不正确的是______。A.MPU在可靠性等方面做了各种增强，适用于运算量较大的智能系统设计B.微控制器俗称单片机，其品种数量非常丰富C.DSP处理器对系统结构和指令进行了特殊设计，适合数字信号处理D.片上系统设计的关键是IP核，IP核一般分为硬核、软核和固核
片上系统（SoC）与专用集成电路（ASIC）的说法，正确的是？A．将可重用的多个IP核集成起来构建SoCB．ASIC为专门的应用开发相应的IP核C．SoC技术能在硬件开发中极大地节省电路板空间D．SoC技术能提高产品的可靠性，提高产品的性能
SOC嵌入式处理器主要由（）等几部分组成.A．CPU核心B．处理器存储器子系统C．片内外设D．开发板上扩展的存储器芯片