在操作电子束焊机时要注意防止高压电击、X射线以及烟气。A对B错

在操作电子束焊机时要注意防止高压电击、X射线以及烟气。

A

B


参考解析

相关考题:

高压电子束焊电压在( )以上。

当高能电子束能量增大时,其PDD曲线随能量变化的关系是A、PDD表面剂量减少、坪区增宽、剂量梯度减少以及X射线污染增加B、PDD表面剂量增加、坪区增宽、剂量梯度减少以及X射线污染增加C、PDD表面剂量增加、坪区变窄、剂量梯度减少以及X射线污染增加D、PDD表面剂量增加、坪区增宽、剂量梯度增大以及X射线污染增加E、PDD表面剂量增加、坪区增宽、剂量梯度减少以及X射线污染减少

高压管子探伤的焊口符合要求的是()。A.用X 射线透视,固定焊抽查20% B.转动平焊100%X 射线透视C.超声波探伤,100%检查D.探伤不合格的焊缝不允许返修

高压管子探伤的焊口符合要求的是( )。A. 用X 射线透视,固定焊抽查20% B. 用X 射线透视,转动平焊抽查20%C. 超声波探伤,100%检查D. 探伤不合格的焊缝不允许返修

在电子束焊机操作时,预防高压电击、X射线以及烟尘等职业危害。A对B错

电子束焊时大约不超过10%的电子束能量将转变为X射线辐射。A对B错

术中放射治疗使用的两类射线是()A、中浅层X射线B、高能X射线C、电子束D、钴-60射线E、深部X射线

硅晶体半导体探测器主要用于测量()的相对剂量。A、高能X(γ)射线与低能X射线B、高能X(γ)射线与电子束C、低能X射线与电子束D、高能X射线E、低能X射线

“跟随作用”描述的是()的几何尺寸取决于()的大小。A、X射线准直器;电子束准直器B、X射线准直器;体表限束器C、电子束准直器;X射线准直器D、电子束准直器;体表限束器E、体表限束器;X射线准直器

真空电子束焊时,要严格检查真空的一切缝隙是否密闭,防止逸出:()A、X射线B、Y射线C、p射线

与电子束焊相比,激光焊最大的特点是,激光焊()A、不产生X射线B、需要真空室C、产生X射线D、可以焊接厚板

X射线管通常装在防止电击的壳体中,其目的是:()A、散热B、防止操作者受高压电击C、防止二次散射D、提高整流器效率

在操作电子束焊机时要注意防止高压电击、X射线以及烟气。

术中放射治疗使用的射线是()A、中浅层X射线B、高能X射线C、电子束D、钴-60射线E、质子束

高压真空电子束焊的主要危险是()。A、弧光辐射B、臭氧C、氮氧化物D、高压电击

在电子束焊机操作时,预防高压电击、X射线以及烟尘等职业危害。

电子束焊接时,高速运动的电子束与焊件产生X射线的方式是()A、感应B、辐射C、撞击

实验人员都要注意防止被实验设备产生的X射线照射,下列能够产生X射线的仪器是()。A、X射线衍射仪B、721分光光度计C、X射线荧光分析仪D、气相色谱

真空电子束焊包括()A、高真空电子束焊B、低真空电了束焊C、非真空电子束焊D、高压电子束焊

判断题在电子束焊机操作时,预防高压电击、X射线以及烟尘等职业危害。A对B错

判断题电子束焊时大约不超过10%的电子束能量将转变为X射线辐射。A对B错

单选题高压真空电子束焊的主要危险是()。A弧光辐射B臭氧C氮氧化物D高压电击

单选题X射线管通常装在防止电击的壳体中,其目的是:()A散热B防止操作者受高压电击C防止二次散射D提高整流器效率

多选题术中放射治疗使用的两类射线是()A中浅层X射线B高能X射线C电子束D钴-60射线E深部X射线

单选题硅晶体半导体探测器主要用于测量()的相对剂量。A高能X(γ)射线与低能X射线B高能X(γ)射线与电子束C低能X射线与电子束D高能X射线E低能X射线

判断题在操作电子束焊机时要注意防止高压电击、X射线以及烟气。A对B错

填空题高压电子束焊电压在()以上。