用于杀菌的电离辐射有() A、丙种射线B、甲种射线C、低能量电子束D、高能量电子束E、乙种射线
非真空电子束焊适用于大型焊件的焊接，但一次焊透深度不超过（）mm。A10B20C30
下列不属于低压型电子束焊优点的是（）。A、设备制造成本低B、x射线辐射影响小C、防护要求高D、电子枪工作比较稳定等
硅晶体半导体探测器主要用于测量（）的相对剂量。A、高能X（γ）射线与低能X射线B、高能X（γ）射线与电子束C、低能X射线与电子束D、高能X射线E、低能X射线
电子束旋转照射时，X射线治疗准直器的几何尺寸要（）电子束照射野的大小。A、小于B、大于C、等于D、接近E、小于等于
“跟随作用”描述的是（）的几何尺寸取决于（）的大小。A、X射线准直器；电子束准直器B、X射线准直器；体表限束器C、电子束准直器；X射线准直器D、电子束准直器；体表限束器E、体表限束器；X射线准直器
真空电子束焊时，要严格检查真空的一切缝隙是否密闭，防止逸出：（）A、X射线B、Y射线C、p射线
与电子束焊相比，激光焊最大的特点是，激光焊（）A、不产生X射线B、需要真空室C、产生X射线D、可以焊接厚板
通常产生X射线的途径有：（）。A、用高能电子束轰击金属靶B、将物质用初级X射线照射以产生二级射线C、利用放射性同位素源衰变过程产生的X射线发射D、从同步辐射加速器辐射源获得
光刻胶的光学稳定通过（）来完成的。A、红外线辐射B、X射线照射C、加热D、紫外光辐射E、电子束扫描
电子加速器是利用电磁场作用，使电子获得较高能量，将（）转变成辐射能，产生高能电子束（射线）或χ射线的装置。A、电能B、原子能C、光能D、机械能
按照比释动能的定义，比释动能适用的辐射类型可以是（）。A、高能电子束B、中子辐射C、α、β射线D、X射线、γ射线E、质子束
高能电子束百分深度剂量分布曲线后部有一长长的”拖尾”，其形成原因是（）A、随深度增加，等剂量线向外侧扩张B、电子束入射距离较远C、电子束入射能量较高D、电子束中包含一定数量的X射线E、电子束在其运动径迹上不易被散射
确定电子束的能量，经典的方法是测量电子束的（）A、能谱B、吸收剂量C、韧致辐射污染D、特征辐射E、射程
关于能量对电子束百分深度剂量的影响，哪项描述正确（）？A、随射线能量增加，表面剂量减少B、随射线能量减小，X射线污染减少C、随射线能量增加，高剂量坪区变宽D、随射线能量减小，剂量梯度增大
目前，可用于电离辐射杀虫的辐射能有（）。A、太阳光B、日光灯C、微波D、X射线、γ射线和电子束等
常用的辐射源有（）。A、电子束加速器B、人工β射线源C、χ射线辐射源D、电子束辐射源
非真空电子束焊适用于大型焊件的焊接，但一次焊透深度不超过（）mm。A、10B、20C、30
电子束焊接时，高速运动的电子束与焊件产生X射线的方式是（）A、感应B、辐射C、撞击
电子束焊接时产生下列哪种射线（）A、γ射线B、X射线C、紫外线D、超声波
真空电子束焊包括（）A、高真空电子束焊B、低真空电了束焊C、非真空电子束焊D、高压电子束焊
判断题电子束焊时大约不超过10%的电子束能量将转变为X射线辐射。A对B错
单选题非真空电子束焊适用于大型焊件的焊接，但一次焊透深度不超过（）mm。A10B20C30
单选题硅晶体半导体探测器主要用于测量（）的相对剂量。A高能X（γ）射线与低能X射线B高能X（γ）射线与电子束C低能X射线与电子束D高能X射线E低能X射线
多选题用于杀菌的电离辐射有（）。A丙种射线B甲种射线C低能量电子束D高能量电子束E乙种射线
多选题常用的辐射源有（）。A电子束加速器B人工β射线源Cχ射线辐射源D电子束辐射源