当高能电子束能量增大时，其PDD曲线随能量变化的关系是A、PDD表面剂量减少、坪区增宽、剂量梯度减少以及X射线污染增加B、PDD表面剂量增加、坪区增宽、剂量梯度减少以及X射线污染增加C、PDD表面剂量增加、坪区变窄、剂量梯度减少以及X射线污染增加D、PDD表面剂量增加、坪区增宽、剂量梯度增大以及X射线污染增加E、PDD表面剂量增加、坪区增宽、剂量梯度减少以及X射线污染减少
高压管子探伤的焊口符合要求的是（）。A.用X 射线透视，固定焊抽查20% B.转动平焊100%X 射线透视C.超声波探伤，100%检查D.探伤不合格的焊缝不允许返修
高压管子探伤的焊口符合要求的是（ ）。A. 用X 射线透视，固定焊抽查20% B. 用X 射线透视，转动平焊抽查20%C. 超声波探伤，100%检查D. 探伤不合格的焊缝不允许返修
在电子束焊机操作时，预防高压电击、X射线以及烟尘等职业危害。A对B错
在操作电子束焊机时要注意防止高压电击、X射线以及烟气。A对B错
电子束焊时大约不超过10%的电子束能量将转变为X射线辐射。A对B错
术中放射治疗使用的两类射线是（）A、中浅层X射线B、高能X射线C、电子束D、钴-60射线E、深部X射线
硅晶体半导体探测器主要用于测量（）的相对剂量。A、高能X（γ）射线与低能X射线B、高能X（γ）射线与电子束C、低能X射线与电子束D、高能X射线E、低能X射线
“跟随作用”描述的是（）的几何尺寸取决于（）的大小。A、X射线准直器；电子束准直器B、X射线准直器；体表限束器C、电子束准直器；X射线准直器D、电子束准直器；体表限束器E、体表限束器；X射线准直器
真空电子束焊时，要严格检查真空的一切缝隙是否密闭，防止逸出：（）A、X射线B、Y射线C、p射线
与电子束焊相比，激光焊最大的特点是，激光焊（）A、不产生X射线B、需要真空室C、产生X射线D、可以焊接厚板
X射线管通常装在防止电击的壳体中，其目的是：（）A、散热B、防止操作者受高压电击C、防止二次散射D、提高整流器效率
术中放射治疗使用的射线是（）A、中浅层X射线B、高能X射线C、电子束D、钴-60射线E、质子束
高压真空电子束焊的主要危险是（）。A、弧光辐射B、臭氧C、氮氧化物D、高压电击
在电子束焊机操作时，预防高压电击、X射线以及烟尘等职业危害。
电子束焊接时，高速运动的电子束与焊件产生X射线的方式是（）A、感应B、辐射C、撞击
实验人员都要注意防止被实验设备产生的X射线照射，下列能够产生X射线的仪器是（）。A、X射线衍射仪B、721分光光度计C、X射线荧光分析仪D、气相色谱
真空电子束焊包括（）A、高真空电子束焊B、低真空电了束焊C、非真空电子束焊D、高压电子束焊
判断题在电子束焊机操作时，预防高压电击、X射线以及烟尘等职业危害。A对B错
判断题电子束焊时大约不超过10%的电子束能量将转变为X射线辐射。A对B错
单选题高压真空电子束焊的主要危险是（）。A弧光辐射B臭氧C氮氧化物D高压电击
单选题X射线管通常装在防止电击的壳体中，其目的是：（）A散热B防止操作者受高压电击C防止二次散射D提高整流器效率
多选题术中放射治疗使用的两类射线是（）A中浅层X射线B高能X射线C电子束D钴-60射线E深部X射线
单选题硅晶体半导体探测器主要用于测量（）的相对剂量。A高能X（γ）射线与低能X射线B高能X（γ）射线与电子束C低能X射线与电子束D高能X射线E低能X射线
判断题在操作电子束焊机时要注意防止高压电击、X射线以及烟气。A对B错