请解释元器件封装的含义,并给出3个常用封装名称。

请解释元器件封装的含义,并给出3个常用封装名称。


参考答案和解析
封装又称为信息隐藏是指对象的属性和行为被隐藏在一个“黑箱子”里作为对象的使用者不能、也不必知道对象属性及行为的实现细节和步骤只能通过设计者提供的对象接口来访问对象使对象的使用者和设计者分开从而达到了对象信息隐藏的目的。其特点是: (1)限定了对象之间通信的方式即只能通过对象接口通信。 (2)隐藏和保护了对象的内部实现细节包括对象的数据和操作方法。 封装又称为信息隐藏,是指对象的属性和行为被隐藏在一个“黑箱子”里,作为对象的使用者,不能、也不必知道对象属性及行为的实现细节和步骤,只能通过设计者提供的对象接口来访问对象,使对象的使用者和设计者分开,从而达到了对象信息隐藏的目的。其特点是:(1)限定了对象之间通信的方式,即只能通过对象接口通信。(2)隐藏和保护了对象的内部实现细节,包括对象的数据和操作方法。

相关考题:

系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

面向对象的封装有三个层面的解释,不属于这三个层面的是()A、对象的封装B、类的封装C、接口的封装D、包的封装

离心泵中常用的两种轴封装置是()。A、机械密封装置;填料密封装置B、机械密封装置;浮环密封装置C、浮环密封装置;填料密封装置D、机械密封装置;迷宫密封装置

集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。

网络表包括()A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称

写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。

在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。

不同的元器件可以共用同一个元器件封装。

放置元器件封装可执行()命令。

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

网络中的数据进行传输时需要对数据进行封装,请简述封装步骤?

请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805。

单选题网络表包括()A元件和网络定义B元件外形名称和封装形式C网络定义和封装形式D网络名称和元件名称

问答题写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

判断题不同的元器件可以共用同一个元器件封装。A对B错

填空题集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。

问答题请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805。

填空题放置元器件封装可执行()命令。

判断题在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A对B错

判断题在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A对B错

单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。AMELFBCHIPCPQFPDTQFP