每条焊道或焊层在下一道焊层覆盖前应清理干净，特别要注意（　）位置。A.焊缝熔池B.焊缝金属和熔合面结合处C.焊缝周围D.焊缝搭接

每条焊道或焊层在下一道焊层覆盖前应清理干净，特别要注意（　）位置。

A.焊缝熔池
B.焊缝金属和熔合面结合处
C.焊缝周围
D.焊缝搭接

参考解析

解析：本题考查的是焊接过程检验。每条焊道或焊层在下一道焊层覆盖前应清理干净，特别要注意焊缝金属和熔合面的结合处。

相关考题：

多层焊时,后层焊道相当于对前层焊道进行了一()处理。 A.调质B.淬火C.回火
查看答案
关于分段多层堆焊法叙述不正确的是______。 A.把长焊层分成若干短焊层B.把长焊道分成若干短焊道C.要求分段逐层施焊D.受热均匀，变形
查看答案
关于逐步退焊法叙述不正确的是______。 A.长焊道分成短焊道B.由后向前焊C.把长焊层分成若干短焊层D.受热均匀，变形
查看答案
分段多层堆焊法是______,然后分段一层一层的堆焊。 A.把长焊层分成若干短焊层B.焊层之间依焊道方向成90°重叠C.把焊道分段和分层D.把焊道分层
查看答案
下列选项中，不属于焊前检验内容的是（　）。A.获得了焊接工艺（作业）指导书 B.每条焊道在下一道焊层覆盖前清理干净C.接受了技术交底D.焊前预热的加热方法.加热宽度.保温要求.测温要求应符合规范要求
查看答案
管道焊接时，热焊实际是指（）。A、打底焊B、打底后接着焊的下一层焊道C、最后一层焊道D、除ABC以外的其余焊道
查看答案
下列（）不是焊接接头中产生夹渣缺陷的原因。A、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净B、焊接电流太小，焊接速度过快C、钢材的淬硬倾向较大D、焊条角度和运条方法不对
查看答案
蒸气管道錾堵后，采用熄弧点焊法焊验证层时，如果发现泛泡，则表明（）。A、焊接电流太大B、焊材选用不当C、前层焊道厚度不够D、前层焊道未完全封住漏点
查看答案
填充焊实际是指（）A、打底焊B、打底后接着焊的下一层焊道C、最后一层焊道D、除ABC以外的其余焊道
查看答案
焊接过程中应清除焊层焊道间的氧化物夹杂等缺陷。双面焊应清理焊根，显露出正面打底的焊缝金属。
查看答案
多层焊时，为保证焊透第一层焊道，应采用直径较（）的焊条。
查看答案
焊条电弧焊时产生夹渣的原因有（）。A、碱性焊条施焊时弧长短B、焊条和焊剂未严格烘干C、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净D、焊条角度和运条方法不当E、焊接电流太小焊接速度过快F、坡口角度小
查看答案
在多层焊或多层多道焊时，若在层间焊接清理不干净或运条不当时，则焊缝容易产生（）。
查看答案
多层焊时，后层焊道相当于对前层焊道进行了一次（）处理。A、调质B、淬火C、回火
查看答案
在多层焊或多层多道焊时，若在层间焊接清理不干净或运条不当时，则焊缝容易产生（）。A、气孔B、夹渣C、咬边D、冷裂纹
查看答案
多层焊时，第一层焊道应采用直径较（）的焊条。
查看答案
T形接头平角焊的焊道排列形式有（）。A、单层焊B、多层焊C、二层三道焊D、多层多道焊
查看答案
盖面焊实际是指（）A、打底焊B、打底后接着焊的下一层焊道C、最后一层焊道D、除ABC以外的其余焊道
查看答案
多层焊时，后层焊道相当于对前层焊道进行了一次（）处理。
查看答案
为了保证根部焊透，对多层焊的第一层焊道应采用大直径的焊条。
查看答案
夹渣产生的原因很多，如焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净；（）太小，致使熔化金属凝固速度加快，熔渣来不及浮出；运条不当，（）与铁水分离不清，阻碍了熔渣的上浮；焊件及焊条的化学成分不当；熔池内含氧、氮的成分过多等。
查看答案
对汽缸裂纹热焊时，对敷焊层的每条焊道进行跟踪回火，其时间应为焊接时间的（）倍A、1～1.5B、1.5～2.5C、2.5～3.5D、3.5～4.5
查看答案
要求单面焊双面成形的承压管道焊接时，管子或管道的根层焊道应采用（）。A、TIGB、MIGC、SMAW
查看答案
单选题盖面焊实际是指（）A打底焊B打底后接着焊的下一层焊道C最后一层焊道D除ABC以外的其余焊道
查看答案
单选题逐步退焊法是（）每段由后向前焊。A长焊道分成短焊道B分段分层C长焊层分成一段段的短焊层D使零件受热均匀
查看答案
单选题管道焊接时，根焊实际是指（）。A打底焊B打底后接着焊的下一层焊道C最后一层焊道D除ABC以外的其余焊道
查看答案
填空题多层焊时，前一层焊道对后一层可起到（）作用，而后一层焊道对前一层则起到了（）作用，即相邻各层之间有依次热处理的作用。
查看答案
热门标签