单选题非晶硅平板探测器基本结构为(  )。A碘化铯闪烁体层、硒层和集点矩阵层、行驱动电路、图像信号读取电路B碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路C硒层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路D非晶硅层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路E碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、硒层和集点矩阵层、图像信号读取电路

单选题
非晶硅平板探测器基本结构为(  )。
A

碘化铯闪烁体层、硒层和集点矩阵层、行驱动电路、图像信号读取电路

B

碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路

C

硒层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路

D

非晶硅层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路

E

碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、硒层和集点矩阵层、图像信号读取电路


参考解析

解析:
非晶硅平板探测器基本结构为:碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路。

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关于非晶硅探测器的工作原理,下列正确的是()。A.X线光子→闪烁晶体→可见光→非晶硅光电二极管阵列→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像B.X线光子→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像C.X线光子→非晶硅光电二极管阵列→可见光→闪烁晶体→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像D.X线光子→可见光→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像E.X线光子→电信号→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像

下列哪类器件不能将光信号转化为电信号 A.CCD相机B.非晶硅C.非晶硒D.光电二极管E.闪烁体

下列器件哪个不是将光信号转化为电信号A.CCD相机B.非晶硅C.非晶硒D.光电二极管E.闪烁体

属于DR成像直接转换方式的是()A、非晶硒平扳探测器B、碘化铯+非晶硅平扳探测器C、利用影像板进行X线摄影D、闪烁体+CCD摄像机阵列E、硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器

属于DR成像直接转换方式的部件是()A、闪烁体+CCD摄像机阵列B、非晶硒平板探测器C、碘化铯+非晶硅探测器D、半导体狭缝线阵探测器E、多丝正比电离室

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下列器件哪个不是将光信号转化为电信号()A、CCD相机B、非晶硅C、非晶硒D、光电二极管E、闪烁体

单选题非晶硅平板探测器与非晶硒平板探测器的区别在于(  )。A信号读出B荧光材料层和探测元阵列层的不同CA/D转换D信号输出E信号放大

单选题非晶硅平板探测器基本结构为(  )。A碘化铯闪烁体层、硒层和集点矩阵层、行驱动电路、图像信号读取电路B碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路C硒层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路D非晶硅层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路E碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、硒层和集点矩阵层、图像信号读取电路

多选题关于间接转换型平板探测器结构的叙述,正确的是(  )。A碘化铯晶体层B非晶硅TFT阵列C光电二极管D行驱动电路E表面电极

单选题属于DR成像直接转换方式的部件是()A闪烁体+CCD摄像机阵列B非晶硒平板探测器C碘化铯+非晶硅探测器D半导体狭缝线阵探测器E多丝正比电离室

单选题Siemens Inspiration探测器的材质()A非晶硅碘化铯B非晶硒C晶体硅碘化铯D非晶硅硫氧化钆

单选题关于非晶硅探测器的工作原理,下列正确的是()AX线光子→闪烁晶体→可见光→非晶硅光电二极管阵列→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像BX线光子→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像CX线光子→非晶硅光电二极管阵列→可见光→闪烁晶体→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像DX线光子→可见光→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像EX线光子→电信号→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像

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单选题属于DR成像直接转换方式的是()A非晶硒平扳探测器B碘化铯+非晶硅平扳探测器C利用影像板进行X线摄影D闪烁体+CCD摄像机阵列E硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器

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单选题下列器件哪个不能将光信号转化为电信号?(  )A光电二极管BCCD相机C非晶硒D非晶硅E闪烁体