单选题多通道级联支持()级多通道级联的MCU组网要求A1B2C3D4
单选题
多通道级联支持()级多通道级联的MCU组网要求
A
1
B
2
C
3
D
4
参考解析
解析:
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多通道级联的约束条件不包括?() A.同一会议中每一个下级MCU最大32路B.不支持跨省多通道级联会议C.多通道级联支持自动降速功能D.已调度会议在存在级联会场的情况下,支持增加/删除级联多通道
多通道级联的约束条件包括() A.级联多通道可以是IP、E1、4E1或者混合B.级联多通道可以是IP、E1、4E1,不可混合C.同一会议中每一个下级MCU最大32路D.不支持跨省多通道级联会议
华为SDH设备中的ET1单板采用的是ML-PPP协议,可以进行切片处理,多通道捆绑不通过虚级联实现。而EFS单板不支持ML-PPP协议,多通道捆绑依赖于虚级联,虚级联使用了H4、K4字节,无法通过支路板传递。
多通道级联的约束条件不包括?()A、同一会议中每一个下级MCU最大32路B、不支持跨省多通道级联会议C、多通道级联支持自动降速功能D、已调度会议在存在级联会场的情况下,支持增加/删除级联多通道
MCU召开级联会议时,若MCU之间只有一条级联通道,则产生约束()A、主席终端和普通终端只能看本MCU的会场B、上级MCU上只能有1个会场可以加入多画面C、下级MCU上只能有1个会场可以加入多画面D、只有主席终端可以选看其他MCU上的会场,普通终端只能看本MCU的会场
多选题关于箱盒式MCU的接入能力说法正确的是?()A单机最多能接入24路速率为8Mbit/s的终端B支持终端匿名加入会议C支持四级级联D支持五级级联