多通道级联的约束条件不包括?()A、同一会议中每一个下级MCU最大32路B、不支持跨省多通道级联会议C、多通道级联支持自动降速功能D、已调度会议在存在级联会场的情况下,支持增加/删除级联多通道
多通道级联的约束条件不包括?()
- A、同一会议中每一个下级MCU最大32路
- B、不支持跨省多通道级联会议
- C、多通道级联支持自动降速功能
- D、已调度会议在存在级联会场的情况下,支持增加/删除级联多通道
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多通道级联的约束条件包括() A.级联多通道可以是IP、E1、4E1或者混合B.级联多通道可以是IP、E1、4E1,不可混合C.同一会议中每一个下级MCU最大32路D.不支持跨省多通道级联会议
华为SDH设备中的ET1单板采用的是ML-PPP协议,可以进行切片处理,多通道捆绑不通过虚级联实现。而EFS单板不支持ML-PPP协议,多通道捆绑依赖于虚级联,虚级联使用了H4、K4字节,无法通过支路板传递。
对于UMG8900多框级联描述错误的是()。A、两框级联方式,不需要级联单板,采用直连方式进行连接B、多框级联要配置中心交换框,然后通过级联单板和级联线进行连接C、多框级联时,主控框和业务框完成业务承载功能,中心交换框完成其它插框的级联和业务交换功能D、MNET单板可以提供3对GE多模光纤
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单选题多通道级联的约束条件:同一会议中每一个下级MCU最大支持()路。A16B32C64D128