填空题采用大规模或超大规模的集成电路芯片，减少焊接点可提高（）的可靠性。

填空题
采用大规模或超大规模的集成电路芯片，减少焊接点可提高（）的可靠性。

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在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片 在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
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目前，制造计算机所使用的电子元件是()A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.大规模或超大规模集成电路
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中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片,又称为()。 A、处理器芯片B、控制器芯片C、微处理器芯片D、寄存器芯片
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在工业生产中，CPU主要采用( )来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
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微型计算机是大规模和超大规模集成电路发展的产物。超大规模集成电路(VLSI)指的是一个IC芯片上容纳的元件超过______。A.数万个B.数千个C.数百个D.无数个
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集线器使用了大规模集成电路芯片，因此这样的硬件设备的可靠性已大大提高了。()
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CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片，其中主要包括（）、（）和（）。
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目前，制造计算机所用的电子器件是什么（）A、大规模集成电路与超大规模集成电路B、晶体管C、芯片
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微电子技术发展经历了五代，即半导体技术、集成电路技术、大规模集成电路技术、超大规模集成电路技术、超大规模智能化集成电路技术。（）
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集成电路的规模包括（）。A、小规模B、中规模C、大规模D、超大规模E、特超大规模
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采用大规模或超大规模的集成电路芯片，减少焊接点可提高（）的可靠性。
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第四代计算机采用的是大规模和超大规模集成电路。
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对于模拟集成电路，在一块芯片上包含了100－1000个元器件的集成电路称（）。A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路
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晶体三极管、电阻、集成电路、超大规模集成电路等元件的装连顺序是（）。A、晶体三极管、电阻、超大规模集成电路、集成电路B、集成电路、超大规模集成电路、电阻、晶体三极管C、电阻、晶体三极管、集成电路、超大规模集成电路D、超大规模集成电路、集成电路、晶体三极管、电阻
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目前微型计算机中采用的逻辑元件是（）。A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模和超大规模集成电路D、分立元件
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“超大规模集成电路芯片—几何图形发生器”是由（）公司研发出来的。A、SGIB、TDIC、WavefrontD、Softimage
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采用大规模或超大规模集成电路的电子计算机属于第三代计算机。
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第一至四代计算机使用的基本元件分别是（）A、晶体管，电子管，中小规模集成电路，大规模集成电路B、晶体管，电子管，大规模集成电路，超大规模集成电路C、电子管，晶体管，中小规模集成电路，大、超大规模集成电路D、电子管，晶体管，大规模集成电路，超大规模集成电路
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第三代计算机的逻辑元件采用（）。A、电子管B、中、小规模集成电路C、大规模或超大规模集成电路D、晶体管
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集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
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电脑CPU芯片属于（）集成电路。A、小规模B、中规模C、大规模D、超大规模
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单选题目前，制造计算机所用的电子器件是什么（）A大规模集成电路与超大规模集成电路B晶体管C芯片
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填空题CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片，其中主要包括（）、（）和（）。
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多选题集成电路的规模包括（）。A小规模B中规模C大规模D超大规模E特超大规模
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填空题集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
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单选题第三代计算机的逻辑元件采用（）。A电子管B中、小规模集成电路C大规模或超大规模集成电路D晶体管
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单选题中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片，所以，又称（）。A处理器芯片B控制器芯片C微处理器芯片D寄存器芯片
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