采用大规模或超大规模的集成电路芯片，减少焊接点可提高（）的可靠性。
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在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片 在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
晶体三极管、电阻、集成电路、超大规模集成电路等元件的装连顺序是（）。A、晶体三极管、电阻、超大规模集成电路、集成电路B、集成电路、超大规模集成电路、电阻、晶体三极管C、电阻、晶体三极管、集成电路、超大规模集成电路D、超大规模集成电路、集成电路、晶体三极管、电阻
第一至四代计算机使用的基本元件分别是（）A、晶体管，电子管，中小规模集成电路，大规模集成电路B、晶体管，电子管，大规模集成电路，超大规模集成电路C、电子管，晶体管，中小规模集成电路，大、超大规模集成电路D、电子管，晶体管，大规模集成电路，超大规模集成电路
单选题中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片，所以，又称（）。A处理器芯片B控制器芯片C微处理器芯片D寄存器芯片