室内覆盖多系统合路设计时,主要需考虑以下哪些()。 A.功率匹配B.容量匹配C.满足隔离度D.系统兼容
对于POI(多系统合路)设备来说,重要的指标有:插损、隔离度、驻波比。 A．错误B．正确
导致LTE多系统合路室分系统网络间干扰的原因不包括() A.驻波比高B.阻塞干扰C.邻频干扰D.三阶互调
导多统合路室分系统网络间干扰的原因有()A.三阶互调B.邻频干扰C.阻塞干扰D.驻波比高
导致LTE多系统合路室分网络间干扰的原因不包括() A.驻波比高B.邻频干扰C.三阶互调D.阻塞干扰
在不同系统合路工程中要选用合路单元,下列哪项指标在使用时不须考虑()。 A.频率范围B.插损C.隔离度D.温度容限
性能好的解复用器应该（）A、插损小，隔离度低B、插损小，隔离度高C、插损大，隔离度高D、插损小，隔离度低
结合目前合路器和POI的技术水平，对于多系统合路的室内分布建设原则说法正确的有（）A、POI可以很好解决多系统分布合路问题，不必担心其他问题B、充分考虑各系统间的隔离度要求，定制满足要求的合路器和POIC、不建议PHS加入多系统合路的室内分布建设D、SCDMA的A频段引入到多系统合路的室内分布建设，需要充分考虑与其它系统间的干扰，进行合理的频点规划，定制高端的合路器或POI
进行POI多系统合路时，一般前几级使用大功率耦合器（）？A、前一级B、前二级C、前三级D、前四级
目前标准POI插损在（）左右。A、3dBB、6dBC、7dBD、10dB
进行POI多系统合路时，一般（）使用大功率耦合器。A、前一级B、前二级C、前三级D、前四级
日常现场维护工作中，对于OCI/OBM共同关注的维护指标，除了关注插损，我们还需要关注的指标有（）A、反射系数B、隔离度C、极化模相关损耗D、插损一致性
多技术共用室分系统对器件、天线的要求不包括（）A、支持800M～2500M的全频段B、插损和驻波等符合技术参数要求C、合路器符合频段和隔离度要求D、必须使用全向吸顶天线
多系统合路时，POI互调抑制要求为（）A、-100~-120dBcB、-110~-130dBcC、-120~-140dBcD、-130~-150dBc
对于多系统合路的室内分布建设应充分考虑各系统间的隔离度要求，定制满足要求的合路器和POI。
室内覆盖多系统合路设计时，主要需考虑以下哪些（）。A、功率匹配B、容量匹配C、满足隔离度D、系统兼容
在不同系统合路工程中要选用合路单元，下列哪项指标在使用时不须考虑（）。A、频率范围B、插损C、隔离度D、温度容限
在进行无线室内覆盖多系统合路设计时，应对合路的所有系统之间可能存在的干扰值进行分析计算，并根据计算结果提出各系统间合路所需的（），即合路器的端口隔离度要求。A、上行增益B、隔离度C、下行增益D、干扰值
导致LTE多系统合路室分系统网络间干扰的原因有（）A、三阶互调B、邻频干扰C、阻塞干扰D、驻波比高
在进行多系统合路的室内分布建设时，TD-SCDMA和GSM隔离度应大于（）A、15dBB、25dBC、35dBD、50dB
对于POI（多系统合路）设备来说，重要的指标有：插损、隔离度、驻波比。
无论是在开局还是日常维护，对于OMU和ODU单板，共同关注的指标是（）A、反射系数和插损一致性B、反射系数和隔离度C、隔离度和插损D、插损和插损一致性
性能好的解复用器应该（）。A、插损小，隔离度低B、插损小，隔离度高C、插损大，隔离度高
多选题导致LTE多系统合路室分系统网络间干扰的原因有（）A三阶互调B邻频干扰C阻塞干扰D驻波比高
多选题室内覆盖多系统合路设计时，主要需考虑以下哪些（）。A功率匹配B容量匹配C满足隔离度D系统兼容
单选题在不同系统合路工程中要选用合路单元，下列哪项指标在使用时不须考虑（）A频率范围B插损C隔离度D功率容器
单选题在进行无线室内覆盖多系统合路设计时，应对合路的所有系统之间可能存在的（）进行分析计算，并根据计算结果提出各系统间合路所需的隔离度，即合路器的端口隔离度要求。A带宽B干扰值C上行底噪D上行增益