填空题探头的工作频率,主要取决于压电芯片的()和()。

填空题
探头的工作频率,主要取决于压电芯片的()和()。

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相关考题:

下列关于压电晶体和压电效应的描述,正确的是A、在压电晶体上施加机械压力其表面可产生电荷,为逆压电效应B、在压电晶体上施加交变电信号可产生晶体的机械振动,为正压电效应C、压电材料的厚度与探头的频率无关D、压电材料一般需要磁场极化处理E、与高频率超声探头相比,低频率超声探头采用较薄的压电材料

主频是指CPU和芯片组的时钟频率或工作频率。

超声波探伤仪中产生高压电脉冲以激励探头芯片工作的电路单元叫同步电路。

斜探头楔块底面磨损时,探头的()参数会变化。A、频率和芯片厚度B、入射角和入射点C、芯片厚度和发射脉冲D、试样中的波长芯片直径

在超声波探伤中,探头芯片厚度与探头频率有关,芯片越厚,频率()。A、越高B、越低C、变化不大

芯片直径相同的超声波探头,频率高的其声束扩散角().

同直径探头压电芯片的厚度越厚,其近场区()。

常用于探伤的压电芯片,基频主要取决于()厚度。

芯片厚度和探头频率是有关的,当芯片越厚时,其频率()。

探头型号的编制项目不包括()。A、基本频率B、晶片尺寸C、探头线种类D、压电材料

直探头主要由()、吸收块、电极层、保护膜外壳等组件组成,其中压电芯片是主要组件,其功能是将电能转化为声能,或将声能转化为电能。

同直径探头中,压电芯片的厚度越薄扩散角越(),频率越()扩散角越大。

探头的工作频率,主要取决于压电芯片的()和()。

下列关于压电效应和压电材料的描述,正确的是( )A、在压电晶片上施加机械压力其表面可产生电荷,这种现象为逆压电效应B、在压电晶片上施加交变电信号可产生晶片的机械振动,这种现象为正压电效应C、压电材料的厚度与超声响应频率无关D、压电材料一般需要磁场极化处理E、与高频率超声探头相比,低频率超声探头采用较薄的压电材料

探头的近场长度主要取决于()。A、芯片厚度B、探头外形尺寸C、芯片直径和频率D、探头的种类

探头中压电芯片背面加吸收块是为了提高机械质量因素Qm,减少机械损耗。

邻近压电芯片的超声场为近场,其长度在频率给定时,随芯片直径增加而()。A、扩散B、增大C、不变D、减小

填空题同直径探头中,压电芯片的厚度越薄扩散角越(),频率越()扩散角越大。

填空题同直径探头压电芯片的厚度越厚,其近场区()。

单选题探头的近场长度主要取决于()。A芯片厚度B探头外形尺寸C芯片直径和频率D探头的种类

判断题超声波探伤仪中产生高压电脉冲以激励探头芯片工作的电路单元叫同步电路。A对B错

单选题探头型号的编制项目不包括()。A基本频率B晶片尺寸C探头线种类D压电材料

判断题不同压电材料的频率常数不一样,因此用不同压电材料制作的探头其标称频率不可能相同。A对B错

单选题在超声波探伤中,探头芯片厚度与探头频率有关,芯片越厚,频率()。A越高B越低C变化不大

填空题常用于探伤的压电芯片,基频主要取决于()厚度。

单选题斜探头楔块底面磨损时,探头的()参数会变化。A频率和芯片厚度B入射角和入射点C芯片厚度和发射脉冲D试样中的波长芯片直径

填空题芯片厚度和探头频率是有关的,当芯片越厚时,其频率()。