常用压电晶片基频主要取决于电压。 （ ）此题为判断题(对，错)。
常用压电晶片基频主要取决于发射电压幅度。() 此题为判断题(对，错)。
探头中压电晶片的基频取决于()A.激励电脉冲的宽度B.发射电路阻尼电阻的大小C.晶片材料和厚度D.晶片的机电耦合系数
压电晶片的基频（）。A、是所加电脉冲持续时间的函数B、是仪器接收器放大特性的函数C、是晶片厚度的函数D、以上都不对
探头中压电晶片的基频取决于（）A、激励电脉冲的宽度B、发射电路阻尼电阻的大小C、晶片材料和厚度D、晶片的机电耦合系数
手机的核心芯片也称为套片，通常包括哪几类芯片（）A、射频收发器B、存储器C、基频芯片D、电源管理芯片
超声波探伤仪中产生高压电脉冲以激励探头芯片工作的电路单元叫同步电路。
在超声波探伤中，探头芯片厚度与探头频率有关，芯片越厚，频率（）。A、越高B、越低C、变化不大
同直径探头中，压电芯片的厚度越薄扩散角越（），频率越（）扩散角越大。
常用于探伤的压晶体管，其基频主要取决于（）。A、施加电压脉冲的长度B、仪器的脉冲放大器的放大特性C、压晶体管的厚度D、以上3种都不对
常用于探伤的压电晶体，其基频主要取决于（）。A、施加电压脉冲的长度B、仪器脉冲放大器的放大特性C、压电晶体的厚度D、仪器同步放大器的放大特性
探头的近场长度主要取决于（）。A、芯片厚度B、探头外形尺寸C、芯片直径和频率D、探头的种类
底面多次回波法探伤主要用于（）A、厚度较小的板材B、形状复杂的试件C、大厚度试件
填空题同直径探头中，压电芯片的厚度越薄扩散角越（），频率越（）扩散角越大。
填空题同直径探头压电芯片的厚度越厚，其近场区（）。
单选题探头的近场长度主要取决于（）。A芯片厚度B探头外形尺寸C芯片直径和频率D探头的种类
单选题常用于探伤的压电晶体，其基频主要取决于（）。A施加电压脉冲的长度B仪器脉冲放大器的放大特性C压电晶体的厚度D仪器同步放大器的放大特性
单选题探头中压电晶片的基频取决于（）A激励电脉冲的宽度B发射电路阻尼电阻的大小C晶片材料和厚度D晶片的机电耦合系数
单选题在超声波探伤中，探头芯片厚度与探头频率有关，芯片越厚，频率（）。A越高B越低C变化不大
填空题探头的工作频率，主要取决于压电芯片的（）和（）。
单选题常用于探伤的压晶体管，其基频主要取决于（）。A施加电压脉冲的长度B仪器的脉冲放大器的放大特性C压晶体管的厚度D以上3种都不对