在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi LayerB.Keep Out LayerC.Top OverlayD.Bottomo verlay
● 电路板的设计主要分三个步骤，不包括 （38） 这一步骤。A. 生成网络表B. 设计印制电路板C. 设计电路原理图D. 自动布线
电路板的设计主要分三个步骤,不包括_________这一步骤。 A生成网络表B设计印制电路板C设计电路原理图D自动布线
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。 A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
●印刷电路板的设计中布线工作尤为重要，必须遵守一定的布线原则，以符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中，不正确的是 (33) 。(33)A．印制板导线的布设应尽可能地短B．印制板导线的宽度应满足电气性能要求C．允许有交叉电路D．在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线
将一些内存芯片焊在一小条印制电路板上做成的部件称其为______。
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
PCBA的含义是（）A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
原理图设计系统主要用于（）的设计，印制电路板设计系统主要用于（）的设计。
元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。
印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
填空题印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A插座B导线C元器件D厚度
填空题印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A单层印制板、双层印制板B单面印制板、双层印制板C单层印制板、双面印制板D单面印制板、双面印制板
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A对B错
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A单面印制电路板B双面印制电路板C多层印制电路板
填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
填空题印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。