当用焊锡来焊接铜丝时，用锉刀出去表面层，可使焊接更加牢固，请解释这种现象。
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参考答案和解析
吸附是以一种物质的分子或原子吸附着在另一种物质的表面上的现象。通常发生在固 - 液界面上,是固体表面力场与被吸附分子发生的力场的相互作用的结果,吸附作用能使固体表面上的不平衡里达到某种程度的饱和。从而降低表面能,所以一切固体具有不同程度的吸附周围介质(分子、质子或离子)到自己表面上的能力,是一个自发过程。 粘附是发生在固 -- 液或固 -- 固界面上的行为。指两个发生接触的表面之间的吸引,通常以粘度功表示,粘附是指分开单位面积粘附表面所需要的功或能,良好的粘度要求粘附的地方要求粘附的地方完全致密并有高的粘附强度。焊锡焊接铜丝其实质是焊锡焊锡对铜丝的粘附,焊接前先用锉刀除去铜丝表面层,其目的为: ( 1 )锉去铜丝表面的吸附层,露出新鲜的铜表面增加表面能; ( 2 )增加铜表面的粗糙度,由于锡对铜丝是润湿的,则增加粗糙度,则增加润 湿性和粘附面目能同时产生机械啮合,增加粘附率固性。
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SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
关于对讲系统应注意的质量的问题的说法错误的是（）A、使用屏蔽线或同轴电缆时，外铜网与芯线相碰，按要求外铜网应与芯线分开，压接应特别注意B、用焊锡焊接时，非焊接处被污染，焊接后应及时用棉丝擦去焊油C、设备之间、干线与端子之间连接不牢固，应及时检查，将松动处紧牢固D、由于屏蔽线或设备未接地，应将屏蔽线和设备的地线压接好
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判断题发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。A对B错