问答题什么是吸附和粘附？当用焊锡来焊接铜丝时，用挫刀除去表面层，可使焊接更加牢固，请解释这种现象？
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什么是吸附和粘附？当用焊锡来焊接铜丝时，用挫刀除去表面层，可使焊接更加牢固，请解释这种现象？
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SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
关于对讲系统应注意的质量的问题的说法错误的是（）A、使用屏蔽线或同轴电缆时，外铜网与芯线相碰，按要求外铜网应与芯线分开，压接应特别注意B、用焊锡焊接时，非焊接处被污染，焊接后应及时用棉丝擦去焊油C、设备之间、干线与端子之间连接不牢固，应及时检查，将松动处紧牢固D、由于屏蔽线或设备未接地，应将屏蔽线和设备的地线压接好
用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）A、用浓硫酸清洁烙铁头B、将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C、将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D、焊接时应长时间加热
单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
判断题焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。A对B错