印制板的主要材料是覆铜板,而覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成。

印制板的主要材料是覆铜板,而覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成。


参考答案和解析
正确

相关考题:

覆铜箔层压板是用无碱玻璃布或棉纤维纸浸渍酚醛树脂或环氧酚醛树脂作基板,并在基板的一面或两面覆以电解紫铜箔,再经热压而成。

测径板是由()制成。A、铁板B、钢板C、铜板D、铝板

请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么?

请列举您知道的覆铜板厂家。

覆铜板用玻璃纤维长丝平纹布,开

鼻中隔是由____、____和____等为支架衬覆黏膜构成。

印制电路板是用粘合剂把()压粘在绝缘基板上制成的。A、助焊剂B、铜箔C、阻焊剂D、焊料

湿式覆膜使用的是油性粘合剂。

氧和乙炔焰能切割钢板而不能切割铜板是由于()。A、氧不能氧化铜B、氧化铁熔点低于铁C、铜板比钢板硬D、氧化铁熔点高于铁

一块铜板放在磁感应强度正在增大的磁场中时,铜板中出现涡流(感应电流),则涡流将()。A、加速铜板中磁场的增加B、减缓铜板中磁场的增加C、对磁场不起作用D、使铜板中磁场反向

用于制作汽车制动蹄摩擦片的主要材料是()。A、胶木B、石棉C、塑料D、铜板

当工作频率高于数百兆时,应选用()覆铜板。A、纸基板B、玻璃布板C、聚四氟乙烯板D、聚苯乙烯板

简述覆铜箔板的种类及选用方法。

按照电子行业的部颁标准,覆铜板材的标准厚度有0.2mm、()0.8mm、1.6mm、3.2mm等。A、0.3mmB、0.4mmC、0.5mmD、0.6mm

()为覆铜板的非电技术指标。A、抗弯强度B、工作频率C、表面电阻D、都不是

覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。

在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板

覆以铜箔的绝缘层压板称为()。A、覆铝箔板B、覆铜箔板C、覆箔板

环氧玻璃布覆铜板允许连续使用的温度是()A、100°C左右B、200°C左右C、高于焊接温度D、140°C左右

印刷电路的基板材料一般为().A、铜板报B、铝板C、绝缘材料D、木板

单选题环氧玻璃布覆铜板允许连续使用的温度是()A100°C左右B200°C左右C高于焊接温度D140°C左右

单选题覆以铜箔的绝缘层压板称为()。A覆铝箔板B覆铜箔板C覆箔板

单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A单面印制电路板B双面印制电路板C多层印制电路板

问答题简述覆铜箔板的种类及选用方法。

单选题用于制作汽车制动蹄摩擦片的主要材料是()。A胶木B石棉C塑料D铜板

填空题覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。

问答题请列举您知道的覆铜板厂家。

单选题()为覆铜板的非电技术指标。A抗弯强度B工作频率C表面电阻D都不是