9、未来的集成电路技术的发展趋势，把整上系统集成在一个芯片上去，这种芯片被称为CPLD或FPGA。
9、未来的集成电路技术的发展趋势，把整上系统集成在一个芯片上去，这种芯片被称为CPLD或FPGA。
参考答案和解析
高集成度;低功耗;高可靠性;智能化
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有关生物芯片的描述错误的是( )。A、常用的生物芯片分为三大类，即基因芯片、蛋白质芯片和芯片实验室B、生物芯片的主要特点是高通量、微型化和自动化C、生物芯片是近年来在生命科学领域中迅速发展起来的一项高新技术D、生物芯片技术属于一种大规模集成电路技术E、基因芯片可分为主动式芯片和被动式芯片
片上系统（SoC）也称为系统级芯片，下面关于SoC叙述中错误的是（）。A、SoC芯片中只有一个CPU或DSPB、SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类C、专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类D、FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用，在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真，直至芯片的制作
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
单选题片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种，下列叙述中错误的是（）。ASoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势B它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物C片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理，但不支持I/O功能D片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上
单选题集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）A目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
单选题集成电路的主要制造流程是（）A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
填空题微处理器是微型计算机的核心芯片，通常简称为MPCMicroProcessor），它是将计算机中的（）和（）集成在一个硅片上制作的集成电路。这样的芯片也被称为中央处理单元，一般简称为CPU。