10、砖雕制坯技术第二种是（）制坯。A．机械制作B．手工制作C．手工D．机械
10、砖雕制坯技术第二种是（）制坯。
A．机械制作
B．手工制作
C．手工
D．机械
参考答案和解析
修光
相关考题：
空胶囊系由囊体和囊帽组成，其主要制备流程如下（ ）。A．溶胶-蘸胶（制坯）-拔壳-干燥-切割-整理B．溶胶-蘸胶（制坯）-干燥-拔壳-切割-整理C．溶胶-干燥-蘸胶（制坯）-拔壳-切割-整理D．溶胶-拔壳-干燥-蘸胶（制坯）-切割-整理E．溶胶-拔壳一切割-蘸胶（制坯）-干燥-整理
空胶囊系由囊体和囊帽组成，其主要制备流程是A．溶胶－蘸胶(制坯)－拔壳－干燥－切割－整理B．溶胶－蘸胶(制坯)－干燥－拔壳－切割－整理C．溶胶－干燥－蘸胶(制坯)－拔壳－切割－整理D．溶胶－拔壳－干燥－蘸胶(制坯)－切割－整理E．溶胶－拔壳－切割－蘸胶(制坯)－干燥－整理
属于煎烹的操作程序是:______。 A.选料→切配→腌浸→拍粉或淋水粉→炸制→兑汁烹制→装盘B.选料→坯型处理→煎制→加汁烹制→装盘C.选料→坯型处理→炸制→加汁烹制→装盘D.选料→坯型处理→煎制→勾芡烹制→装盘
空胶囊系由囊体和囊帽组成，其主要制备流程是A、溶胶一蘸胶（制坯）一拔壳一干燥一切割一整理B、溶胶一蘸胶（制坯）一干燥一拔壳一切割一整理C、溶胶一干燥一蘸胶（制坯）一拔壳一切割一整理D、溶胶一拔壳一干燥一蘸胶（制坯）一切割一整理E、溶胶一拔壳一切割一蘸胶（制坯）一干燥一整理
空胶囊系由囊体和囊帽组成,其主要制备流程是A.溶胶——蘸胶(制坯)——拔壳——干燥——切割——整理SXB 空胶囊系由囊体和囊帽组成，其主要制备流程是A.溶胶——蘸胶(制坯)——拔壳——干燥——切割——整理B.溶胶——蘸胶(制坯)——干燥——拔壳——切割——整理C.溶胶——干燥——蘸胶(制坯)——拔壳——切割——整理D.溶胶——拔壳——干燥——蘸胶(制坯)——切割——整理E.溶胶——拔壳——切割——蘸胶(制坯)——干燥——整理
空胶囊系由囊体和囊帽组成，其主要制备流程是（）A、溶胶→蘸胶（制坯）→拔壳→干燥→切割→整理B、溶胶→蘸胶（制坯）→干燥→拔壳→切割→整理C、溶胶→干燥→蘸胶（制坯）→拔壳→切割→整理D、溶胶→拔壳→干燥→蘸胶（制坯）→切割→整理
单选题空胶囊系由囊体和囊帽组成，其主要制备流程是（）A溶胶→蘸胶（制坯）→拔壳→干燥→切割→整理B溶胶→蘸胶（制坯）→干燥→拔壳→切割→整理C溶胶→干燥→蘸胶（制坯）→拔壳→切割→整理D溶胶→拔壳→干燥→蘸胶（制坯）→切割→整理
单选题空胶囊系由囊体和囊帽组成，其主要制备流程是（ ）。A溶胶→拔壳→干燥→蘸胶（制坯）→切割→整理B溶胶→蘸胶（制坯）→拔壳→干燥→切割→整理C溶胶→干燥→蘸胶（制坯）→拔壳→切割→整理D溶胶→蘸胶（制坯）→干燥→拔壳→切割→整理E溶胶→拔壳→切割→蘸胶（制坯）→干燥→整理