半导体生产中常常采用的氧化方法是： 。
半导体生产中常常采用的氧化方法是： 。
参考答案和解析
较短的时间得到较厚的薄膜
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在过去的10年中，由美国半导体工业生产的半导体增加了200%，但日本半导体工业生产的半导体增加了500%。因此，日本现在比美国制造的半导体多。以下哪项如果为真，最能削弱以上命题?A．在过去的5年中，由美国半导体工业生产的半导体增长仅100%。B．在过去的10年中，美国生产的半导体的价值比日本生产的高。C．今天美国半导体出口在整个出口产品中所占的比例比10年前高。D．10年前，美国生产的半导体占世界半导体的90%，而日本仅占2%。
半导体传感器是通过材料的电特性变化实现被测量的转换，下列关于气敏传感器工作机理的描述，不正确的是（）。A、氧化性气体吸附到N型半导体上，使半导体载流子减少，电阻值增加B、氧化性气体吸附到P型半导体上，使半导体载流子增多，电阻值减少C、还原性气体吸附到P型半导体上，使半导体载流子减少，电阻值增加D、还原性气体吸附到N型半导体上，使半导体载流子减少，电阻值增加
填空题确定功能评价系数常常采用的方法是（）