用化学或物理的方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程,称为刻蚀。

用化学或物理的方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程,称为刻蚀。


参考答案和解析
灭菌

相关考题:

刻蚀方法有哪些?() A.化学刻蚀B.离子刻蚀C.电解刻蚀D.以上均不是

消毒是指A、用物理或化学方法杀灭除芽胞以外的所有病原体及其他有害微生物B、用物理或化学方法杀灭包括芽胞在内的所有病原体及其他有害微生物C、用物理方法清除污染物表面的有机物和污迹、尘埃D、用物理或化学方法清除或杀灭全部活的微生物E、用物理和化学方法清除要进入无菌组织的器材表面的污物

消毒是指A.使用物理或化学方法去除或杀灭全部微生物的过程B.使用物理或化学方法清除或杀灭芽孢以外的所有病原微生物,使其达到无害化的过程C.使用物理的方法清除表面的污垢、尘埃和有机物D.去除和减少微生物,并非杀灭微生物E.消毒包括杀灭致病和非致病微生物

用物理的或化学的方法加工制成的干燥无水分的花朵称为( )。

在不破坏或基本不破坏零件、构件或材料的前提下,采用物理、化学等方法探测内部和表面缺陷及某些物理性能的方法称为______。 A.状态监控B.无损检验C.综合探伤D.故障诊断

无损检验是在不破坏或基本不破坏零件、构件或材料的前提下,采用______方法探测内部和表面缺陷及某些物理性能的方法。 A.物理B.化学C.物理、化学等D.物理、化学和生物等

灭菌是指( )A.用物理或化学方法去除或杀灭全部微生物的过程B.用物理或化学方法清除或杀灭除芽孢以外的所有病原微生物C.用物理方法清除物体表面的污垢、尘埃和有机物D.用物理或化学方法清除物体表面的污垢、尘埃和有机物E.用化学方法去除或杀灭全部微生物

无菌技术( )A.用物理方法清除物体表面的污垢.尘埃和有机物B.用物理或化学方法消除或杀灭除芽孢以外的所有病原微生物C.用物理或化学方法去除或杀灭全部微生物的过程D.经灭菌处理且未被污染的E.在医疗.护理过程中,防止一切微生物侵入人体和防止无菌物品.无菌区域被污染的技术

消毒是指A、用物理或化学方法杀灭除芽孢以外的所有病原体及其他有害微生物B、用物理或化学方法杀灭包括芽孢在内的所有病原体及其他有害微生物C、用物理方法清除污染物表面的有机物和污迹、尘埃D、用物理或化学方法清除或杀灭全部活的微生物E、用物理和化学方法清除要进入无菌室的病菌

机械图样上表示零件表面结构的符号有三种,分别表示()A、表面可用任何方法获得B、表面是用去除材料方法获得C、表面是用涂镀方法获得D、表面是用不去除材料方法获得

无损检验是在不破坏或基本不破坏零件、构件或材料的前提下,采用()方法探测内部和表面缺陷及某些物理性能的方法。A、物理B、化学C、物理、化学等D、物理、化学和生物等

反应离子腐蚀是()。A、化学刻蚀机理B、物理刻蚀机理C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合

耐火材料的化学组成,又称为(),一般用化学分析方法进行测定。A、化学成分B、物理成分C、化学矿物组成

消毒是指()A、用物理或化学方法杀灭除芽胞以外的所有病原体及其他有害微生物B、用物理或化学方法杀灭包括芽胞在内的所有病原体及其他有害微生物C、用物理方法清除污染物表面的有机物和污迹、尘埃D、用物理或化学方法清除或杀灭全部活的微生物E、用于处理要穿透皮肤或黏膜进入无菌组织的器材

表面粗糙度符号表示该表面粗糙度是用()的方法获得。A、任何B、不去除材料C、去除材料D、有特殊要求

用物理或化学方法将矿物原料中的有用矿物和无用矿物(通常称脉石)或有害矿物分开,或将多种有用矿物分离开的工艺过程称为()。

清洁定义哪项正确()A、用化学的方法除去物体表面的污垢、尘埃和有机物,其目的是去除和减少微生物B、用物理的方法除去物体表面的污垢、有机物,其目的是去除和减少微生物C、用物理的方法除去物体表面的污垢、尘埃和有机物,其目的是去除和减少微生物D、用化学的方法除去物体表面的污垢、尘埃,其目的是去除和减少微生物

用物理或化学方法杀死物品上全部微生物的过程称()

判断题集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之,这些操作可以分为四大基本类:薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。A对B错

单选题刻蚀是用化学方法或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。A 有选择地形成被刻蚀图形的侧壁形状B 在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形C 变成刻蚀介质以形成一个凹槽D 在大于3微米的情况下,混合发生化学作用与物理作用

填空题刻蚀是用()或()有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。

单选题无损检验是在不破坏或基本不破坏零件、构件或材料的前提下,采用()方法探测内部和表面缺陷及某些物理量性能的方法。A物理B化学C物理、化学等D物理、化学和生物等

判断题不正确的刻蚀将导致硅片报废,给硅片制造公司带来损失。A对B错

单选题消毒的概念是()A用物理或化学方法杀灭除芽胞以外的所有病原体及其他有害微生物B用物理或化学方法杀灭包括芽胞在内的所有病原体及其他有害微生物C用物理方法清除污染物表面的有机物和污迹、尘埃D用物理或化学方法杀灭包括芽胞在内所有微生物E用物理或化学方法杀灭除芽胞以外的其他微生物

判断题在半导体生产中,湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。A对B错

填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片,称为硅片或()。在硅片制造厂,由硅片生产的半导体产品,又被称为()或()。

单选题在不破坏或基本不破坏零件、构件或材料的前提下,采用物理、化学等方法探测内部和表面缺陷及某些物理性能的方法称为()A状态监控B无损检验C综合探伤D故障诊断

单选题清洁定义哪项正确()A用化学的方法除去物体表面的污垢、尘埃和有机物,其目的是去除和减少微生物B用物理的方法除去物体表面的污垢、有机物,其目的是去除和减少微生物C用物理的方法除去物体表面的污垢、尘埃和有机物,其目的是去除和减少微生物D用化学的方法除去物体表面的污垢、尘埃,其目的是去除和减少微生物